混合键合就是芯片界的 "3D 叠罗汉"，把多片晶圆原子级粘一起，不用导线就能高速通信，混合键合是后摩尔时代的核心技术，全球市场规模预计 2027 年达5.1 亿美元，年复合增长率69%，远超行业平均
迈的50nm 级对位精度（比头发丝细 1000 倍），刚好满足麒麟、昇腾这类高端芯片的 3D 堆叠需求；更关键的是完全去美化，不在美国 EAR 管辖范围内，给H供货合规无限制—— 这可是H选它的绝对前提！
迈为本来是光伏丝印设备的绝对龙头，在高精度对准、精密运动控制上玩了十几年，2020 年果断转型，砸钱自研攻克了亚微米级对位、等离子体表面活化、低压力精密键合等核心模块，直接把键合精度干到 50nm 级别
混合键合不是买一台机器那么简单，需要清洗、活化、预对准、精密键合、退火一整套工艺线。别的公司顶多卖个单机，迈为直接打包成设备群还帮客户调优工艺，相当于给H一个 "插电就能量产" 的交钥匙工程！这对年底就要投产新基地、急着扩产逻辑折叠芯片的H来说，简直是及时雨！
H预计 2031 年高端芯片晶体管密度达1.4 纳米水平，芯片技术大规模换代，直接催生设备换代潮，迈为为国内唯一玩家！
迈为现在市值主要靠光伏设备支撑，半导体业务还没完全体现价值，一旦混合键合业务爆发，估值有望重估
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