最新催化：鼎龙股份抛光垫产品，获重要封装客户订单，将正式批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线。这是公司继 2.5D/3D 封装之后，在先进封装赛道的又一里程碑突破。
台积电已于6月16日向供应链正式发布CoWoS玻璃基板开发计划，玻璃基板封装是 HBM 堆叠、高端 AI 芯片的核心互连升级方向，单基板抛光耗材用量是传统封装的 3-5 倍，当前正处于从 0 到 10 的量产爆发前夜，率先完成验证的企业将独享先发红利。
【鼎龙股份目前四大增量路径清晰可验证】：
玻璃基板专用抛光垫：订单落地验证技术壁垒，潜江基地 30 万片 / 年产能预计 2026 年底投产，国内独占的先发优势；长鑫、长存当前核心供应商，对三星、海力士HBM产线已验证导入：HBM单晶圆 CMP 工序数较传统制程提升 30%-50%。国内长江存储、长鑫存储产能加速爬坡，半导体耗材国产替代从 “验证备选” 转为 “刚需供应”，认证壁垒最高的抛光垫赛道份额加速向头部集中。
CMP 抛光垫：国内市占率领先，一季度营收同比增长 71.2%，满产满销，毛利率稳定在 60%；CMP 抛光液：铜阻挡层、碳化硅衬底抛光液陆续落地头部客户；光刻胶：KrF/ArF光刻胶切入头部存储厂供应链，实现批量交付。2026 年一季度公司归母净利润同比增长 78%，机构预期中报同比增速100%以上，环比增长40%以上，产品结构升级持续兑现。当前市场仍以传统抛光垫龙头定价，尚未充分反映玻璃基板新赛道的从零到一突破，平台化价值重估空间充足，是最佳介入机会。风险提示：海外产线导入速度不及预期
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