海外新闻：韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长 有设备商或要等40个月。海外半导体设备关键零部件交期大幅拉长，进口供应链承压，倒逼全球设备厂商加速导入国产零部件。
零部件已成为设备扩产瓶颈的投资逻辑与产业趋势，为什么半导体零部件反而最容易短缺？大家只需要记住核心结论，四个乘数叠加：
1. 设备订单增长；2. 设备厂从去库存转为补库存；3. 海外供给不足推动国产替代；4. 海外设备商主动来中国寻源！
上游零部件卡位设备扩产！优先国产化率低位环节！
#整体零部件国产化现状：
部分机械与结构件（国产化率 > 10%），代表零部件：边缘环、石英件、喷淋头等。
#部分真空与陶瓷件（国产化率
5% - 10%）：代表零部件：射频电源、机械手、EFEM（设备前端模块）、气体流量计（MFC）等
#核心机电与气液传输件（
国产化率 1% - 5%）：代表零部件：射频电源、机械手、EFEM（设备前端模块）、气体流量计（MFC）等。
#极高壁垒核心件（国产化率
< 1%）：代表零部件：静电卡盘（ESC）、O形密封圈、精密测量仪器等。
#建议关注：
#陶瓷件、真空泵：珂玛科技、富创精密
#射频电源：恒运昌、英杰电气
#气液传输件：新莱应材、正帆科技
#静电卡盘：江丰电子、臻宝科技
#中信建投电新
：我们发布前沿观察【MFC、空白掩膜版、静电卡盘：半导体设备零部件国产化斜率最高方向】
🚀#核心观点：
本轮半导体景气周期由AI需求驱动，扩产力度显著超过以往；供给端国内设备整机与主产业链已具备全球影响力，细分零部件与材料成为最后攻坚堡垒，叠加各国出口管控升级，供给紧张程度加剧；我们认为MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链需求属于半导体“三阶导”，同时具备更高国产化斜率。
🚀#主要内容
1️⃣需求端：全球DRAM销售额达1547亿美元，环增60%，晶圆厂高盈利下大幅规划资本开支；国内随着 “两长”陆续上市并规划大额资本开支，设备整机在手订单大幅增长，进而传导至关键设备零部件及耗材的采购需求。
2️⃣供给端：#半导体整机国产化率已约35%，核心设备零部件与材料成为“最后一公里”；国际政治环境愈发复杂，各国出口管制升级；其中，中国稀土管控收紧，使得海外相关材料交期拉长；大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料。
3️⃣#半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求，我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准，锁定景气度较高的环节：
①#质量流量控制器（MFC）。日本
Horiba、美国 MKS、Brooks 垄断90%+、交期长达 1 年，#高凯技术
、华丞等加速放量、#万讯自控等
验证推进中；上游压电陶瓷被京瓷、NEC 等垄断95%+，供应不断收紧，星源材质收购邦瓷电子成为国内唯一量产半导体压电陶瓷厂商。
②#空白掩膜版（Blank
Mask）。日本豪雅、信越、AGC等垄断90%+，#聚和材料
收购韩国 SKE相关资产成为国内唯一量产PSM厂商；随着晶圆厂in-house、第三方Mask Shop产能相继释放，带动本土替代需求。
③#静电卡盘（ESC）。美系设备厂捆绑设备销售；单独销售的日本NGK、新光电气、TOTO、NTK等垄断全球85%+；国产#珂玛科技、江丰电子 率先验证；上游氮化铝等陶瓷粉体被日本德山、住友等垄断，由于氧化钇等稀土管控升级，国产化斜率陡峭
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