1. 产业背景：ABF膜垄断，AI驱动供需失衡
ABF膜（味之素）为FC‑BGA核心介质，全球市占95%+，专利壁垒高、扩产周期长。AI算力爆发，单颗高端芯片ABF用量显著提升，价格持续上行、供给偏紧，国产替代迫在眉睫。
2. 公司突破：CBF膜实现0到1，国内唯一规模化
华正新材自研CBF复合积层膜，采用改性环氧树脂+硅微粉路线，完全规避海外专利，性能对标ABF：
CBF‑004（高端）：CTE 20–22ppm/℃，Df≤0.004，适配AI芯片/HBM。
CBF‑014A（中端）：低介损，用于存储/通用封装。
CBF‑RCC（覆铜）：VCM小批量交付。
地位：国内唯一通过华为昇腾认证并小批量供货，全球仅4家具备量产能力。
3. 产能与验证：拐点已至，放量在即
一期：300万㎡/年投产，良率85%+，定向供应昇腾体系。
二期：规划产能对应20亿+营收，2026–2027逐步释放。
验证：国内主要IC载板厂（深南、兴森）推进中。
4. 业绩与空间：双轮驱动，弹性可观
主业：覆铜板量价齐升，12亿扩产高端产能，2025年净利2.77亿（+384%）。
CBF空间：全球高景气，国内国产化率不足5%，长期看百亿级市场。
结论：CBF膜是国产算力自主可控的核心材料，华正新材凭借技术、认证、产能三重优势，充分受益国产替代红利，业绩与估值有望持续双击。
下期研报预告
前瞻布局第三代半导体赛道！后续深度解析碳化硅（SiC）功率器件研发代工优质企业，核心团队深耕SiC工艺制造领域，技术积累深厚，契合半导体国产替代大趋势。
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