1. 市场格局与分类：
电芯片主要分为两大部分：
DSP：技术要求极高，占据电芯片超一半的价值量（半壁江山）。1.6T时代博通领先优势明显，主流供应商为Marvell（马维尔）和Broadcom（博通），近期MaxLinear（MXL）也受关注。目前DSP是光模块中最紧缺的环节，英伟达也已入局自研。TIA与Driver：随着光模块速率升级及“去DSP”趋势，前端对电信号质量要求更高，模组厂对电芯片的依赖和粘性增强。部分TIA/Driver采用锗硅工艺，受Fab产能制约，有订单的公司才能争取配套产能。
2. 光电一体化趋势：
海外公司如Semtech（收购磷化铟公司）和Macom在光电一体化上表现优异，这一趋势值得重视。
3. 国内投资机会：国内如优讯是A股唯一的纯电芯片公司，具有极好的卡位优势。虽然上市之初产品偏低端，但产品高端化是企业发展的必经之路（类似盛科、源杰），在光通信牛市中，卡位优势尤为突出。
二、 光通信产业链：进入“卖方市场”，得上游者得天下1. 供给定价逻辑：
当前市场对算力及光的需求已无分歧，紧缺环节从买方市场变为卖方市场，拥有紧缺物料就不愁销路，且享有价格弹性和份额提升预期。
2. 紧缺环节梳理：光芯片、隔离器、旋光片：极度紧缺，头部模块厂凭借高订单可见度提前锁定产能（类似存储模组囤货逻辑），锁得越早议价权越高。
MPO/MPU与特种光纤：光纤趋紧，尤其是CPU内使用的保偏光纤、多模及空芯光纤等。英伟达投资康宁强化了这一逻辑，特种光纤角色将类似当前的隔离器和旋光片。3. 硅光将是重要变量：
传统方案难以满足十倍甚至百倍的需求扩张，必须依靠硅光模式（晶圆厂、CMOS工艺自动化制造）实现范式转变，硅光是未来几年最值得关注的光通信大方向。
三、 CPU：Agent爆发带来的阶段性边际变化1. 需求拉动：
Agent（智能体）爆发拉动了CPU增长，CPU并非取代GPU，而是作为补充，承担任务拆解、调度和指挥工作。
2. 发展趋势：多核是重要方向；ARM架构因功耗和灵活指令集优势成为首选（英伟达、谷歌TPU18均采用ARM架构），ARM也从授权模式转向亲自下场做CPU产品。
3. 产能与供需：
CPU面积小，同等晶圆可切割数量多，产能问题较易解决；核心关注点在于Agent发展状态决定的需求缺口。
4. 定位：CPU、存储和光是算力最强赛道，但CPU更多是阶段性边际变化，对未配置资金冲击较大，而存储和光的确定性最强。
四、 算力产业链宏观趋势：全面缺货与价值重塑
1. 全面缺货的本质：从GPU到光通信、HBM、存储、上游芯片再到CPU和晶圆代工，全环节缺货。本质是物理扩产节奏跟不上AI指数级爆发（如某CEO预期增长10倍，实际几个月增长80倍）。
2. 业绩兑现条件：
想释放业绩，要么自身产能充足可挤压别处产能并享受涨价，要么能较好地解决扩产和供应链问题。预计下半年紧张情况会有所好转。
3. 硬件估值重构 vs 软件估值收缩：
硬件：在AI背景下，硬件受益于Capex增长，且行业门槛未被AI降低，头部公司壁垒反而加固，估值合理甚至存在重估空间（如存储从强周期向长逻辑转变）。
软件：AI反而削弱了部分软件公司长期经营的可持续性，导致估值收缩。4. 产业链价值传导顺畅：
从英伟达（高毛利）→云厂商（大几十个点毛利）→大模型公司（大几十个点毛利），全环节盈利证明终端生成的Token具有强价值属性。
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