英伟达GTC大会临近，NVL576架构中板(Midplane)材料演进=采用混合材料(PTFE + Q-glass M9) 以适应448G Serdes的信号传输需求，价值量增加20-25%。
NV PCB价值量最大提升方向
终端厂商(如英伟达)在PCB材料方案上经历从PTFE到碳氢+Q布再到第三代PTFE的迭代。此前，前PTFE因加工难度大（需领先PCB厂能加工且加工效果好）难以大规模导入。而根据最新消息，PTFE现已通过英伟达测试，即将放量。
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公司PTFE薄膜已在PCB行业得到规模化应用
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