事件：三星+SK海力士发布十年万亿级存储扩产计划，全力加码HBM、先进DRAM、3D NAND产线，直接利好已进入韩厂供应链的A股企业，合计30家，分四大赛道
1.兴福电子（688545）
兴福电子是A股唯一被SK海力士战略入股的湿电子化学品企业，SK海力士（无锡）投资持有公司500万股流通股份，位列前十大股东，形成“资本绑定+独家供货+技术联合开发”三重深度合作壁垒。公司主营电子级磷酸、硫酸、超高纯清洗剂，产品达到G5半导体最高纯度等级，是SK海力士无锡晶圆厂区第一大磷酸供应商，批量供应DRAM与3D NAND晶圆刻蚀、氮化硅去除、湿法清洗全工序耗材。本次韩企大规模扩产HBM高端存储，HBM多层堆叠结构会让晶圆清洗化学品消耗量达到普通DRAM的4倍以上，直接拉动公司订单放量。公司同步配套SK海力士韩国本土新建厂房，产能扩建节奏与海力士资本开支完全同步，同时进入长江存储、中芯国际供应链，在存储上行周期中，既赚取耗材稳定复购收益，又能充分享受韩系原厂扩产带来的增量订单，业绩确定性在材料板块稳居第一梯队。
2.太极实业（600667）
公司通过控股55%股权的海太半导体，与SK海力士组建合资专属封测工厂，SK海力士持股45%，双方长期合作协议续签至2030年，是SK海力士在中国大陆唯一DRAM与HBM封测基地，几乎全部产能只为海力士一家服务，客户壁垒无可替代。目前承接SK海力士无锡厂区70%以上HBM封测订单、近半数普通DRAM封装业务，月均HBM封测产能达到12万片，已经稳定量产HBM3E，同时提前布局HBM4堆叠封装工艺，适配英伟达AI算力配套存储颗粒。盈利模式采用“成本+固定保底收益+超额业绩分成”，彻底抹平存储行业周期波动风险，即便行业短期价格震荡，依旧能够锁定稳定利润。除封测业务之外，旗下十一科技承接半导体洁净厂房EPC总包工程，SK海力士在中韩两地新建晶圆厂、封装厂，洁净车间建设订单会同步落地。本轮韩国存储巨头开启十年万亿资本投入，HBM产能持续翻倍扩张，海太半导体的封测订单将迎来爆发式增长，封测+基建双业务同时受益，业绩弹性远超普通封测企业。
3.汇成股份（688403）
汇成股份是国内极少数掌握12英寸晶圆金凸块（Bumping）量产技术的厂商，也是三星、SK海力士HBM前端封装环节的核心配套企业，卡位HBM多层堆叠必不可少的微凸块键合工序。HBM芯片依靠数百亿颗微型凸块实现多层晶圆垂直互联，凸块的精度、平整度直接决定良率，公司6μm超细间距电镀凸块工艺已经达到国际一线水准，晶圆良率稳定维持在99.9%以上，完美匹配韩企HBM3E、HBM4量产工艺需求。当前三星平泽厂区、SK海力士光州新工厂大规模扩充HBM产能，前端晶圆凸块加工订单持续外溢，公司已经进入两大韩厂合格供应商名录，存储业务订单同比增幅已经超过80%。公司同步布局玻璃基2.5D封装技术，对标三星I-Cube中介层方案，提前卡位下一代低成本HBM封装路线。随着韩系原厂持续压缩消费级存储产能、全力向AI算力HBM倾斜，晶圆凸块的订单量将持续走高，公司从前端工序深度绑定韩国存储扩产红利，是HBM前道封测环节弹性最强的标的之一。
4.通富微电（002156）
通富微电是A股唯一同时拿到三星、SK海力士两大存储巨头大规模HBM外包订单的封测厂商，其中拿下三星HBM外包封测45%的份额，同时承接SK海力士全球15%的HBM外协封装产能，是海外存储原厂最重要的第三方封测合作伙伴。公司率先在国内实现HBM3大规模商业化量产，8层堆叠封装良率稳定在98%，可以完成2.5D中介层+3D堆叠一体化封装，直接服务英伟达、AMD高端AI芯片配套的HBM内存。依托子公司星科金朋的海外产能，公司就近对接韩国本土存储工厂，物流成本更低、交付周期更短，深度绑定三星平泽HBM新产线与SK海力士清州封装基地。本轮韩国存储巨头开启长期扩产计划，优先把非自有厂区的高端HBM封装订单外包给通富微电，叠加AI服务器需求持续爆发，HBM封测单价持续上行，量价齐升打开业绩增长空间。同时公司也是AMD全球第一大封测供应商，形成“SK海力士HBM颗粒—通富微电封装—AMD算力芯片”的完整供应链闭环，订单具备极强的持续性与确定性，充分吃到韩企扩产+AI算力双重红利。
5.佰维存储（688525）
佰维存储作为国内存储模组与嵌入式存储龙头，将直接承接三星、SK海力士产能结构调整带来的行业红利。本轮两大韩厂大幅削减消费级DRAM、NAND闪存产能，把绝大部分晶圆产能优先倾斜给高利润HBM与服务器内存，导致通用型消费级存储颗粒出现持续紧缺，现货与合约价格连续暴涨，存储行业正式进入为期三年以上的超级上行周期。公司长期与三星、SK海力士签订长期颗粒采购长协，锁定稳定的上游晶圆货源，在涨价周期开启前提前布局大额库存，充分享受颗粒涨价带来的毛利提升，2026年一季度毛利率大幅攀升至53%，业绩迎来数倍爆发。除传统模组业务之外，公司重点发力AI端侧存储与车规级闪存，AI手机、AR眼镜、本地大模型终端带来海量嵌入式存储需求，刚好填补韩厂压缩消费级产能留下的市场空白。同时公司自建封测产线，实现“颗粒采购+封装+模组制造”一体化布局，有效对冲上游原材料波动风险。随着韩国原厂持续收紧通用存储供给，供需缺口不断拉大，公司存储模组业务量价齐升，端侧AI新品持续放量，将成为存储涨价周期里利润弹性最高的标的。
6.长电科技（600584）
长电科技作为全球第三大封测龙头，在2.5D/3D先进堆叠封装领域技术实力国内顶尖，深度切入三星、SK海力士高端存储供应链，承接两大韩企高端DRAM、3D NAND以及HBM高端存储的外包封装订单。公司在新加坡、韩国就近布局封测厂区，可以直接对接三星平泽、SK海力士光州存储晶圆厂，大幅缩短芯片流转周期，保障高端HBM订单稳定交付。目前公司已经完成HBM4多层堆叠封装工艺验证，混合键合技术达到量产水平，能够满足韩系原厂新一代高带宽内存的封装要求。本次三星与SK海力士投入万亿资金扩建先进存储产线，除自有封闭封测车间之外，大量高端存储芯片后道工序会持续外包，长电科技凭借全球化产能与领先的先进封装技术，持续拿到增量订单。同时公司覆盖从晶圆测试、凸块加工到成品封装的全流程服务，一站式配套能力牢牢锁住海外存储大客户。在存储行业上行周期叠加HBM产能持续扩张的背景下，公司存储封测业务营收占比稳步提升，高端封装带来更高毛利率，业绩增长具备长期持续性。
7.深科技（000021）
公司旗下沛顿科技是三星在国内最重要的内存封测合作商，同时外协承接SK海力士大量存储封装与内存模组代工业务，是韩系存储颗粒落地国内市场的核心中转配套企业。沛顿科技拥有国内规模领先的DRAM内存封装产线，长期承接三星DDR5内存颗粒的封装测试，同时为SK海力士代工服务器内存条、企业级SSD模组，深度对接国内云计算、数据中心客户。本轮韩国存储巨头大幅扩充服务器级DRAM产能，国内服务器存储需求同步爆发，原厂大批量颗粒进入国内之后，优先交由沛顿完成封装加工，订单将持续稳步增长。公司同步布局存储芯片固件开发与内存模组设计，不再单纯依赖封装代工赚取加工费，产品附加值持续提升。在存储涨价周期中，上游晶圆供货放量，下游服务器订单旺盛，封装产能持续满载，叠加规模效应不断释放，毛利率稳步修复。同时公司积极导入HBM配套封装工序，紧跟SK海力士高端存储扩产节奏，业务结构持续向高毛利高端存储升级，充分把握韩企产能扩张带来的产业链红利。
8.华天科技（002185）
华天科技是国内存储封测第二梯队核心厂商，长期承接三星、SK海力士外包的成熟制程DRAM、普通NAND闪存封装订单，主打性价比量产产能，专门承接韩厂溢出的中低端存储后道加工业务。三星与SK海力士把大部分资金投向HBM高端产线之后，成熟制程普通内存的自建封测产能开始收缩，大量标准化封装订单向外转包，华天科技凭借中西部低成本量产基地，拿到稳定的外协订单。公司天水、西安厂区常年满产运行，DRAM封装良率控制稳定，具备大批量标准化生产能力，非常适配韩系原厂消费级内存的代工需求。随着存储行业进入涨价周期，下游电脑、消费电子需求逐步回暖，普通DRAM订单量持续回升，叠加韩厂持续向外转移成熟制程封装产能，公司存储封测业务营收稳步上行。同时公司逐步布局存储晶圆测试、芯片堆叠基础工艺，稳步向中端存储封装升级，在韩国存储巨头产能结构大调整的浪潮下，持续承接溢出的中低端订单，业绩具备稳健增长的基础。
9.雅克科技（002409）
雅克科技通过全资子公司UP Chemical，成为SK海力士HBM4前驱体材料的独家供应商，产品同步批量供货三星HBM先进产线，是韩企高端存储薄膜沉积环节不可或缺的核心材料厂商。HBM多层晶圆结构需要反复进行ALD原子层沉积工艺，每增加一层堆叠，前驱体耗材消耗量就会同步提升，HBM4的耗材用量达到普通DRAM的5倍以上，韩企扩产HBM直接带来耗材订单成倍增长。UP Chemical深耕半导体含硅、含金属前驱体十余年，产品通过SK海力士全工艺长协认证，独家锁定海力士新一代HBM产线的材料供应，供货协议长期锁定，几乎不存在竞争对手分流订单。公司同时布局电子特气、光刻配套材料，全方位切入三星、SK海力士晶圆制造供应链，除存储业务外，同步配套逻辑芯片产线，客户结构分散、抗周期能力更强。本轮两大韩厂开启十年资本开支，HBM产能持续翻倍，前驱体作为高价值耗材，订单增速会显著高于晶圆产能增速，公司高端半导体材料业务将迎来持续高速增长，是HBM上游耗材环节最核心的受益标的。
10.江丰电子（300666）
江丰电子是高纯溅射靶材国产龙头，6N超高纯钨、钼、钛靶材已经批量导入三星、SK海力士先进DRAM与HBM产线，是韩企HBM多层阻挡层镀膜的国内第一大供应商。HBM芯片多层垂直堆叠结构，对靶材纯度、晶粒均匀度提出极高要求，钨靶、钽靶用于晶圆金属层镀膜，单颗HBM芯片的靶材消耗量远超普通内存。为贴身配套韩国存储工厂，公司专门在韩国设立生产基地，实现就近供货，大幅缩短交付周期，牢牢绑定两大存储巨头的长期订单。随着三星平泽厂区、SK海力士光州新Fab持续扩产先进存储，靶材采购规模逐年攀升，公司存储业务营收占比稳步提高。除金属靶材之外，公司同步布局铝、铜溅射靶材，覆盖DRAM、3D NAND全制程镀膜需求，全面进入韩企存储产线供应链。在半导体国产替代加速+海外原厂大规模扩产的双重利好下，公司靶材订单持续放量，高端靶材毛利率保持高位，业绩增长具备极强的确定性。
11.有研新材（600206）
有研新材聚焦高纯铝、高纯铜溅射靶材，产品批量进入三星、SK海力士DRAM与HBM存储供应链，主要用于晶圆金属布线层与焊盘镀膜，是存储芯片制造环节的基础耗材。韩系两大存储大厂持续扩建1D先进DRAM与高堆叠3D NAND产线，金属布线层数持续增加，直接拉动铝靶、铜靶的采购需求，叠加HBM高端存储产能持续扩张，靶材整体订单稳步上行。公司背靠有色金属研究院，在超高纯金属提纯领域拥有技术壁垒，靶材纯度可以稳定达到7N级别，完全满足海外高端晶圆厂的严苛标准，目前已经通过三星、SK海力士多轮合格供应商认证，实现稳定批量供货。公司同时布局稀土永磁、半导体砷化镓材料，形成“靶材+光电半导体材料”双主线，抗行业周期波动能力更强。本轮韩国存储万亿级扩产计划落地，成熟制程+先进制程双线并行，靶材作为刚需耗材，复购率极高，公司存储业务订单将持续稳步增长，充分受益于上游晶圆厂资本开支大潮。
12.华海诚科（688535）
华海诚科是国内唯一实现HBM专用环氧塑封料规模化量产的企业，产品顺利通过三星、SK海力士HBM4全工艺验证，专门适配MR-MUF多层堆叠封装路线，解决HBM芯片翘曲、散热不足两大行业痛点，属于高端存储封装的必备关键材料。普通内存封装仅需要常规塑封料，而HBM多层堆叠芯片对封装树脂的热膨胀系数、耐高温性能要求极其严苛，海外厂商长期垄断市场，公司实现技术突破之后，顺利切入韩系原厂供应链。随着三星与SK海力士持续加码HBM产能，每一轮产能扩张都会带来大量塑封料新增订单，而且HBM封装材料单价是普通塑封料的3倍以上，订单价值量大幅提升。公司持续迭代新一代低应力塑封料，同步布局FC-BGA封装树脂，除存储赛道之外，还可以配套AI算力芯片封装，打开长期成长空间。在国产替代加速叠加海外存储大厂扩产的背景下，公司HBM专用塑封料订单快速起量，高端产品占比持续提升，毛利率稳步上行，迎来业绩戴维斯双击。
13.联瑞新材（688300）
联瑞新材是HBM封装用球形硅微粉绝对龙头，产品批量进入三星、SK海力士存储原厂供应链，环氧塑封料里面的填充粉料几乎全部使用球形硅微粉，HBM高端封装对粉料的球形度、粒径纯度要求远高于普通芯片封装。HBM多层堆叠封装需要大量高纯度硅微粉来控制封装树脂的热膨胀系数，防止多层晶圆堆叠出现翘曲失效，因此HBM产线硅微粉消耗量远超普通DRAM。公司硅微粉产品纯度、球形度达到国际一线水平，顺利进入日韩半导体材料供应链，长期为三星、SK海力士配套存储封装耗材。本轮两大韩厂大规模扩充HBM产能，封装环节耗材需求同步爆发，硅微粉订单将跟随HBM产能同步高增。公司持续扩建高端球形硅微粉产能，产能释放节奏完美匹配海外存储大厂扩产进度，同时积极布局电子填料、高端研磨材料，打开第二增长曲线。作为封装材料上游基础填料厂商，客户粘性极强，复购稳定，能够长期享受韩系存储扩产带来的行业红利。
14.安集科技（688019）
安集科技是国内CMP抛光液龙头，公司二氧化硅、氧化铝抛光液已经成功导入三星HBM先进晶圆产线，用于DRAM存储芯片多层介质层与金属层平坦化工艺，是先进存储晶圆制造的核心耗材。HBM对应的先进DRAM制程需要十几道CMP抛光工序，堆叠层数越多，抛光液的消耗量越大，韩企持续推进1D DRAM与高堆叠HBM量产，直接拉动抛光液采购规模持续增长。公司持续迭代高端金属抛光液，逐步完成SK海力士存储产线的产品验证，未来有望实现对两大韩厂的批量供货。当前全球CMP抛光液市场长期被海外企业垄断，国产替代空间广阔，叠加海外存储原厂开启长期资本开支，公司进口替代+下游扩产双重逻辑共振。除存储芯片之外，公司抛光液同步配套逻辑芯片、先进封装产线，客户结构均衡，能够对冲单一行业周期波动。随着三星、SK海力士持续新建存储晶圆厂，CMP抛光液作为高频复购耗材，订单将持续稳步放量，高端产品占比持续提升，带动毛利率上行。
15.鼎龙股份（300054）
鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头，产品已经进入三星、SK海力士存储产线的供应商认证体系，是晶圆CMP平坦化工序必不可少的配套耗材，和抛光液形成配套使用关系。每一片存储晶圆在抛光工序中，都需要持续更换抛光垫，耗材消耗具备刚性，三星与SK海力士扩建先进DRAM、3D NAND产线，会同步带来抛光垫订单持续增长。尤其是HBM对应的先进制程，抛光垫损耗速度更快，单位晶圆耗材成本更高，产能扩张带来的订单增量更加可观。公司不断优化抛光垫孔隙结构与耐磨性能，持续推进高端存储用抛光垫的客户验证，逐步实现对海外进口产品的替代。除CMP耗材之外，公司还布局光刻胶、封装油墨、电子浆料等多条半导体材料产品线，形成完整的材料平台，客户覆盖晶圆制造、先进封装全产业链。在韩系存储大厂万亿级资本开支浪潮下，晶圆产能持续释放，抛光垫作为刚需易耗品，订单具备长期稳定性，国产替代叠加下游扩产，打开长期成长空间。
16.华特气体（688268）
华特气体是国内电子特气龙头，超高纯氨气、氟化氢、刻蚀混合气长期稳定供货三星、SK海力士两大韩企，覆盖存储晶圆刻蚀、薄膜沉积、清洗全流程工序，是存储工厂投产运行离不开的基础气体供应商。3D NAND多层堆叠工艺、HBM先进DRAM生产过程中，刻蚀工序频次极高，特种电子气体消耗量巨大，三星在平泽扩建300层以上NAND产线，SK海力士新建光州DRAM工厂，都会带来特气长期增量订单。公司率先实现多种光刻与刻蚀用特气国产化突破，产品纯度达到6N以上，顺利通过海外晶圆厂严苛认证，持续打入韩系存储供应链。本轮韩国存储巨头开启长达十年的持续扩产，新建晶圆厂投产、老厂区产能爬坡，都会持续拉动电子特气采购量，特气具备管道就近供气、长期锁定长协的特点，客户粘性极强，一旦进入供应链，订单可以持续十几年稳定兑现。公司同步布局半导体高纯试剂、氟化工新材料，不断拓宽海外客户覆盖范围，充分承接全球存储产能扩张带来的特气需求红利。
17.金宏气体（688106）
金宏气体主营半导体特种气体与超高纯大宗气体，产品深度切入三星、SK海力士存储刻蚀环节，硅烷、磷烷、超高纯氨气等产品用于DRAM与3D NAND的薄膜生长与干法刻蚀工序，是存储芯片量产的刚需耗材。韩系两大存储大厂持续加码高堆叠3D NAND与HBM内存产能，多层垂直结构需要上百次反复刻蚀，特种气体消耗量随之大幅提升，新建晶圆厂在设备装机完成后，最先锁定的原材料就是电子特气。公司在长三角、韩国周边布局气体充装与供气站点，可以就近为SK海力士无锡厂区、韩国本土工厂提供管道供气，交付效率高、运维成本低，牢牢锁定长期供货订单。公司持续推进高端电子特气研发，不断丰富半导体气体品类，逐步从大宗气体向高端掺杂气体、刻蚀混合气升级，产品附加值持续提高。在存储行业资本开支上行周期，晶圆产能持续扩张，电子特气作为先行耗材，订单率先放量，公司将充分吃到三星、SK海力士扩产带来的上游原材料红利。
18.兴发集团（600141）
兴发集团旗下兴福电子是SK海力士直采供应商，G5级超高纯电子级磷酸、硫酸批量供货海力士中韩两地存储晶圆厂，同时配套三星湿法清洗工序，是湿电子化学品赛道的核心受益标的。存储晶圆在刻蚀完成之后，需要经过十几道湿法清洗工序，超高纯酸类化学品用量极大，HBM高端存储的清洗工艺更加复杂，化学品消耗量达到普通内存的3倍以上。SK海力士本次大规模扩建HBM与先进DRAM产线，同步持续拉高电子级磷酸、硫酸采购规模，公司产能扩建节奏与海力士扩产计划精准匹配，能够充分承接新增订单。依托上游磷化工一体化产业链，公司原材料成本优势显著，高纯湿电子化学品毛利率长期保持高位，同时同步布局电子级氢氟酸、蚀刻液、显影液，打造完整的湿化学品产品矩阵，全面覆盖三星、SK海力士晶圆制造全流程耗材需求。除海外存储原厂订单之外，公司同步供货长江存储、长鑫存储两大国内存储巨头，国内外客户双线发力，对冲单一海外客户波动风险，在全球存储产能扩张周期中，业绩增长具备极强的稳定性。
19.多氟多（002407）
多氟多的半导体级氢氟酸产品，主要用于三星、SK海力士存储晶圆的表面清洗、栅极蚀刻与氧化层去除，是存储芯片制造环节用量最大的湿电子化学品之一。3D NAND闪存多层堆叠结构，每一层晶圆都需要反复进行酸洗清洁，随着韩企持续研发300层以上超高堆叠NAND，氢氟酸耗材需求稳步攀升；同时HBM先进DRAM的栅极制程更加精密，对超高纯氢氟酸的需求量持续走高。公司具备自主提纯核心技术，产品纯度达到SEMI G5最高等级，顺利通过三星、SK海力士多轮供应商审核，成功进入韩系存储供应链实现批量供货。公司持续扩建半导体氢氟酸产能，同时布局电子级硝酸、氨水等配套湿化学品，逐步打造一体化湿电子化学品平台，不断提升海外晶圆厂供货份额。本轮韩国存储巨头开启十年万亿级资本投入，新建晶圆厂持续落地，湿法清洗化学品作为投产必备原材料，订单将率先迎来放量，叠加国产替代持续推进，进口份额稳步提升，公司半导体材料业务将迎来长期稳步增长。
20.飞凯材料（300398）
飞凯材料布局光刻配套试剂与半导体封装材料两大赛道，产品批量供货三星存储工厂，光刻显影液、剥离液用于DRAM与NAND晶圆光刻工序，环氧封装树脂配套存储芯片后道封测环节，形成“前道晶圆制造+后道封装”双配套格局。三星持续升级平泽存储晶圆产线，推进1D DRAM与高堆叠NAND量产，光刻工序频次持续增加，光刻配套试剂的采购规模稳步上行；同时三星外包的存储封测订单持续增长，封装树脂耗材同步放量。公司不断优化光刻配套湿化学品纯度，持续推进高端存储用显影液、蚀刻液的客户验证，逐步切入SK海力士供应链，实现对两大韩企的全覆盖。除半导体材料之外，公司液晶材料业务提供稳定业绩底盘，有效对冲半导体行业周期波动。随着韩国存储大厂持续扩产高端存储产能，晶圆光刻与芯片封装两道工序同步景气，公司两类耗材订单同步受益，叠加国产替代稳步提速，进口替代空间持续打开，业绩增长具备双重支撑。
21.北方华创（002371）
北方华创作为国内半导体设备龙头，刻蚀机、PVD薄膜沉积设备、热处理设备批量导入三星、SK海力士海外存储厂区，覆盖DRAM、3D NAND与HBM先进产线核心工艺环节，是韩企扩产时资本开支的核心受益设备厂商。存储晶圆厂70%以上的资本开支都会投向半导体设备，三星扩建平泽HBM产线、SK海力士新建光州晶圆工厂，会大批量采购刻蚀、镀膜设备，国产设备凭借性价比优势，持续进入海外厂商招标名录。公司的高密度等离子刻蚀机可以满足3D NAND高深宽比刻蚀需求，PVD设备适配HBM多层金属层镀膜工艺，完全匹配韩系先进存储制程迭代节奏。公司持续加大海外市场拓展力度，在韩国设立技术服务站点，就近保障设备运维，不断提升三星、SK海力士设备中标份额。本轮两大韩企开启长达十年的持续资本投入，设备采购周期长达数年，订单具备极强的持续性；叠加全球半导体设备国产化浪潮，海外订单稳步增长，设备业务将迎来长期高景气周期。
22.中微公司（688012）
中微公司的高深宽比刻蚀设备，专门适配三星、SK海力士3D NAND超高堆叠闪存产线，是多层垂直栅极结构量产必不可少的核心设备，韩企每一轮NAND产能扩张，都会大批量采购刻蚀设备。当前三星持续研发300层以上超高堆叠NAND芯片，SK海力士同步推进200层以上NAND量产，晶圆刻蚀的深宽比持续突破技术上限，对刻蚀设备的性能要求越来越严苛，公司CCP刻蚀设备技术水平达到国际一线水准，顺利进入韩系存储设备招标体系。除3D NAND刻蚀之外，公司同步布局先进DRAM介质层刻蚀设备，逐步切入HBM配套存储产线，打开更大市场空间。存储晶圆厂资本开支优先采购刻蚀、薄膜沉积核心设备，本轮韩国万亿级扩产计划落地，刻蚀设备订单将率先爆发。公司持续深耕海外半导体市场，不断完善日韩本地化技术服务体系，设备交付与售后运维能力持续提升，中标份额稳步提高，充分承接三星、SK海力士存储产线扩建带来的设备采购红利。
23.拓荆科技（688072）
拓荆科技是国内PECVD薄膜沉积设备龙头，设备适配三星、SK海力士存储产线的介质膜、钝化膜沉积工序，是DRAM与3D NAND晶圆制造的核心工艺设备。3D NAND多层堆叠结构需要反复进行薄膜沉积，堆叠层数越高，PECVD设备需求量越大；HBM对应的先进DRAM制程，同样需要大量薄膜沉积设备完成多层栅极与绝缘层生长。韩系两大存储大厂持续扩建高堆叠NAND与HBM高端产线，PECVD设备采购量随之持续攀升，国产设备凭借成本优势，逐步进入海外晶圆厂招标名单。公司持续迭代新一代高密度PECVD设备，不断优化设备产能与工艺兼容性，更好匹配海外先进存储制程，同时积极布局ALD原子层沉积设备，覆盖HBM薄膜沉积全工艺，拓宽海外订单来源。半导体设备属于资本开支的核心环节，韩国存储大厂十年扩产周期会持续释放设备订单，设备订单周期长达3-5年，业绩具备长期确定性，公司海外存储设备订单有望持续稳步放量。
24.盛美上海（688082）
盛美上海主营单片式半导体清洗设备，产品适配三星、SK海力士HBM与先进DRAM产线的湿法清洗工序，是存储晶圆刻蚀、镀膜之后必不可少的清洗设备。先进存储芯片对晶圆洁净度要求极高，每完成一次刻蚀与薄膜生长，都需要使用单片式清洗设备去除表面颗粒与杂质，HBM多层晶圆反复加工，清洗设备的装机数量远超普通存储产线。三星与SK海力士新建高端存储Fab时，清洗设备属于必配基础设备，资本开支优先级很高，公司单片式兆声波清洗设备性价比突出，逐步进入韩企供应商名录。公司同时布局槽式清洗、电镀设备，形成完整的湿法设备平台，覆盖成熟制程到先进制程全等级存储产线。本轮韩国存储巨头大规模新建晶圆厂，清洗设备订单率先落地，叠加国产设备出口加速，海外订单持续增长。存储扩产周期长达十年，设备装机、后续备件更换会带来持续性收入，设备整机+售后服务双轮驱动，保障业绩长期稳步增长。
25.至纯科技（603690）
至纯科技湿法清洗设备已经进入三星、SK海力士成熟制程存储产线招标名录，主要用于普通DRAM与中低端3D NAND晶圆批量清洗，主打高性价比量产机型，承接韩厂成熟制程产线的设备采购订单。韩系两大存储大厂在扩充高端HBM产能的同时，依旧会维持成熟制程普通内存的产能规模，对应大批量标准化清洗设备采购，公司槽式清洗设备非常适配成熟制程大批量量产需求，设备造价更低、运维成本更少，具备极强的海外市场竞争力。除清洗整机设备之外，公司高纯湿法化学品供应业务同步受益，存储清洗设备投产之后，会长期采购超高纯清洗试剂，形成“设备销售+耗材复购”长期盈利模式。公司持续推进单片式高端清洗设备研发，逐步向HBM先进产线渗透，不断打开海外高端市场空间。在韩国存储大厂成熟制程产能稳定、先进制程持续扩张的背景下，成熟产线设备订单稳步兑现，高端设备逐步完成客户导入，设备+耗材双业务同步受益于全球存储资本开支大潮。
26.华海清科（688120）
华海清科是国内唯一实现CMP化学机械抛光设备量产的厂商，设备逐步进入三星、SK海力士海外存储厂供应链，用于DRAM金属层与介质层平坦化工艺，是先进存储晶圆制造的核心设备。HBM配套的先进DRAM拥有多层金属布线，必须依靠CMP抛光设备完成晶圆全局平坦化，制程越先进，抛光工序越多，设备装机量越大。三星扩建平泽HBM产线、SK海力士升级清州DRAM工厂，都会新增大量CMP抛光设备采购需求，国产设备凭借价格优势，逐步拿到海外厂商试点订单，后续有望批量中标。公司持续迭代新一代多工位抛光设备，不断优化抛光均匀度与良率，持续缩小与海外龙头的技术差距，更好匹配韩系先进存储制程。CMP设备属于晶圆产线的核心瓶颈设备，一旦完成客户工艺验证，后续订单持续性极强，还能长期赚取抛光垫、抛光液配套备件收入。本轮韩国存储开启长期扩产周期，先进制程持续迭代，CMP设备订单将稳步释放，公司海外存储设备业务有望迎来从0到1的突破，打开全新增长空间。
27.长川科技（300604）
长川科技是国内存储芯片测试设备龙头，晶圆电测机、成品测试机批量承接三星、SK海力士HBM晶圆电测与内存颗粒成品测试订单，是存储芯片封测环节不可或缺的测试设备供应商。每一片HBM晶圆在封装堆叠之前，都需要完成电性测试，筛选出不良晶圆，避免后续封装成本浪费；HBM多层堆叠结构更加复杂，测试项目更多，测试设备需求量远高于普通内存。韩系两大存储大厂持续扩充HBM产能，晶圆测试、成品测试设备采购规模同步快速增长，公司存储测试设备性价比突出，顺利进入海外封测厂招标体系，承接韩企外包封测产线的设备订单。公司同步布局探针台、分选机，打造测试设备全产业链平台，覆盖晶圆测试到成品分选全流程，客户覆盖封测厂与存储原厂。随着三星、SK海力士HBM产能持续翻倍，存储测试设备订单持续放量，叠加设备后续维护、测试程序开发、探针耗材复购，形成持续性收入，充分享受高端存储封测产能扩张带来的设备红利。
28.澜起科技（688008）
澜起科技是全球HBM内存接口芯片绝对龙头，产品是三星、SK海力士HBM内存的标配芯片，每一颗HBM颗粒都必须搭载配套的接口芯片，没有接口芯片，HBM无法与AI算力GPU实现高速数据互联，属于HBM产业链里价值量最高的配套芯片。当前三星与SK海力士所有新投产的HBM产线，都会同步采购澜起科技的内存接口芯片，HBM产能扩张多少，接口芯片订单就同步增长多少，行业具备刚性绑定关系。本轮两大韩厂十年扩产计划核心就是HBM高端内存，HBM产能每年保持50%以上增速，直接带动接口芯片出货量持续爆发。公司持续迭代新一代HBM4、HBM5配套接口芯片，提前完成与三星、SK海力士新一代内存的工艺匹配，牢牢锁定长期订单。除HBM接口芯片之外，公司布局DDR5内存缓冲芯片、服务器时钟芯片，深度绑定全球服务器存储市场。在AI算力持续爆发+HBM产能持续扩张的双重驱动下，公司产品量价齐升，订单高度锁定三星、SK海力士两大原厂，业绩增长具备极强的确定性，是存储芯片配套环节最核心的受益标的。
29.兆易创新（603986）
兆易创新是国内存储芯片设计龙头，主营NOR Flash与自主研发DRAM芯片，将从两大维度受益于三星、SK海力士的产能扩张计划。第一，行业周期红利：韩系原厂持续压缩消费级NOR与普通DRAM产能，优先保障HBM高端算力内存生产，导致通用型存储芯片持续缺货，现货价格连续大涨，存储行业进入超级上行周期，公司NOR闪存产品直接享受涨价红利，毛利率持续修复。第二，订单外溢红利：三星、SK海力士缩减通用存储产能之后，下游消费电子、工控、物联网客户的订单大量向外分流，兆易创新凭借国产替代优势，承接大量外溢订单，NOR与自研DRAM出货量持续稳步增长。公司持续发力车规级存储与AI端侧闪存，切入汽车电子、本地大模型终端市场，打开全新成长曲线。本轮韩国存储巨头持续调整产能结构，通用存储供给持续收缩，行业供需格局长期偏紧，公司量价齐升，充分把握存储涨价周期+海外订单外溢双重机遇，业绩将迎来持续高速增长。
30.江波龙（301308）
江波龙是国内企业级SSD与DRAM模组龙头，长期和三星、SK海力士签订长期晶圆采购协议，是韩系原厂国内最重要的模组合作伙伴，深度承接韩企产能结构调整带来的行业红利。三星与SK海力士持续削减消费级内存产能，把绝大部分晶圆产能投向服务器级DRAM与企业级NAND闪存，导致消费级颗粒紧缺、价格暴涨，同时企业级存储颗粒供给持续放量。公司一边锁定上游服务器级晶圆货源，大规模生产企业级SSD，供货国内云计算、数据中心客户；一边在涨价周期锁定消费级颗粒库存，充分享受颗粒涨价带来的毛利提升。公司产品覆盖服务器存储、嵌入式闪存、工控存储三大赛道，客户结构均衡，抗行业波动能力更强，同时自建封测产线，实现“晶圆采购—封装—模组制造”一体化布局，有效压缩生产成本。随着韩系原厂持续向企业级存储倾斜产能，服务器SSD需求随AI数据中心建设持续爆发，叠加消费级存储进入涨价上行周期，公司两大业务线同时景气，订单稳步放量，是存储模组板块业绩稳定性最强的标的。
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