一、已量产/供货 HVLP4（最纯正）
- 铜冠铜箔（301217）：国内唯一HVLP1–4全谱系量产；HVLP4（Rz≤0.4μm）批量供生益科技/深南电路，间接入英伟达供应链。
- 德福科技（301511）：全球第二家HVLP4量产；Rz≤0.55μm，英伟达GB200/GB300认证，2025年底小批量出货。
- 诺德股份（600110）：HVLP4良率超95%，英伟达认证并小批量供货。
二、研发/送样/认证中（二线梯队）
- 嘉元科技（688388）：HVLP4送样，高频高速铜箔布局。
- 中一科技（301519）：HVLP3量产，HVLP4研发冲刺。
- 隆扬电子（301389）：HVLP5+量产，HVLP4同步供货谷歌/Meta。
三、下游绑定（PCB/CCL，间接受益）
- 沪电股份（002463）：英伟达M9背板认证，采购HVLP4制板。
- 深南电路（002916）：高端CCL/PCB龙头，核心采购方。
- 生益科技（600183）：覆铜板龙头，铜冠/德福核心客户。
一句话速记
- 已量产：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份
- 在研/送样：嘉元科技、中一科技、隆扬电子
- 下游绑定：沪电股份、深南电路、生益科技
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