供应链分析，今年以来功率半导体历经两波价格调整，上半年平均价格较去年同期涨15%至20%，随着AI用电量愈来愈大，功率半导体缺货更严重，促使台厂规划10月启动第三波调价。
业界指出，功率半导体缺货大涨价，背后有两大推力，首先是需求结构明显翻转，因为AI资料中心功耗快速攀升，机柜成为功率元件新一波需求大宗，MOSFET、TVS二极管及功率二极管等用量同步增加。
尤其AI资料中心朝800VDC高压直流架构发展，电源转换效率及耐压规格要求提高，从硅基元件到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）都有新的发展空间。
其次是成本转嫁压力。业界分析，今年以来晶圆厂、导线架及其他供应链陆续调高价格，相关成本已垫高一段时间，先前终端需求尚未全面回温，功率半导体业者为维系订单，多数选择自行吸收，随着需求转旺、产业供需改善，转向下游客户反映成本。
台半积极扩展资料中心相关MOSFET及二极管产品线，其中，650V TVS二极管已开始放量，并朝1,000V产品推进，锁定AI机柜及高压电源应用，法人正向看待资料中心电力架构改变，不只是带动单一零组件用量增加，更将推动功率元件规格全面升级，高压产品重要性持续提升。
强茂表示，当前包括大型TVS、功率二极管及Power MOSFET等，在AI服务器电源、散热与主板应用需求均明显增温，不过，各家价格策略仍有差异，强茂调涨主要集中在小讯号产品，Power MOSFET则以争取市占为优先，部分成本仍自行吸收。
德微逐步扩展MOSFET、ESD及SiC产品，且透过亚昕科技掌握晶圆制造，结合德微封装及通路子公司，建构由晶圆、封测至销售的垂直整合体系，有利承接国际客户供应来源多元化需求。
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