1. AI引发的供需结构性挤压
需求暴增： AI服务器对MLCC的消耗量是传统服务器的10-15倍（单台AI服务器约需44万个MLCC）。NVIDIA的GB300平台每个机柜约消耗32万个MLCC，而即将推出的Vera Rubin (VR200)平台机柜消耗量将激增至57万个以上，内容价值提升约1.8倍。供应受限： 尽管AI驱动的MLCC需求预计在2025至2030年间将增长四倍以上，但行业总产能每年仅增长10%-15%。高端高可靠性和高电压产线已被预订一空。
产能错配： 现有MLCC产能（如电动车相关）无法轻易转为AI服务器使用，因为两者在规格、封装、功率转换和电容电压要求上存在巨大差异。新建产能（绿地项目）从承诺到生产需要约2年时间。
需求溢出效应： AI平台正在与消费电子、汽车和工业应用争夺先进材料产能，加剧了传统客户的供应风险。2. 技术趋势：从量变到质变
规格升级： AI GPU要求超低ESR和极低ESL，以管理纳秒级瞬态响应并在高负载下维持系统稳定。这推动了对小尺寸、高电容（如47µF以上）MLCC的强劲需求。在VR200平台中，高电容MLCC占比将超30%（GB300仅为不到20%）。
嵌入式MLCC（Embedded MLCC）： 成为AI服务器的新趋势。通过将电源电路集成在ABF基板中，缩短与半导体芯片的距离，实现高效的垂直电源传输，减少功率损耗并释放电路板空间。
3. 市场周期与渠道检查
价格飙升： 自2026年一季度起，分销商价格普遍上涨200%-300%（2017年超级周期的峰值为10倍）。深圳华强北现货市场价格飙升2-10倍；头部供应商在二季度将分销商价格环比上调20%-30%，并取消了部分一季度的低价订单。
库存见底： 经过两年的去库存，供应链库存处于低位。分销商平均库存约1.5个月，下游客户不到1个月。
长期协议增加： 为确保供应，长期供应协议（LTA）变得越来越普遍。大摩认为目前处于上行周期的早期阶段，且比2025年初受关税驱动的短暂价格飙升更具持久性。
4. 市场格局：日韩双头垄断
村田： 行业标杆，市占率约40.8% (45% in AI)。AI服务器订单已达产能的2倍，产能利用率在90%-95%。
三星电机（SEMCO）： 市占率约22.5% (40% in AI)。正从低利润消费电子转向高利润AI和汽车领域，其天津工厂正满负荷运转。
其他玩家： TDK、太阳诱电（Taiyo Yuden）、国巨（Yageo）等专注于高压和特种工业模块；中国大陆厂商（如三环集团、风华高科）正进入本土服务器供应链，并在大宗消费级产品上占据主导。
5. 市场前景与TAM（总体可用市场）
预计全球MLCC出货价值将从2025年的147亿美元增长至2028年的243亿美元（18%的复合年增长率），其中AI/数据中心是最大的增量驱动力。AI服务器MLCC的TAM到2027年预计将达到约9亿美元，到2030年可能超过10亿美元。
二、MLPC
1. 需求端：GPU功耗升级驱动量价齐升
用量随功率线性增长：GPU功耗每提升500W，单颗GPU的MLPC用量增加约10颗+。从H100（25颗）到GB300（40颗+），单机柜（NVL576）MLPC价值量达1万美金。
规格与ASP大幅跃升：Rubin平台将采用680微法规格，单颗价格从0.3美金跃升至0.9美金。且Rubin采取“MLCC+MLPC”与“纯MLPC”双方案并行，倾向于纯MLPC。
AI场景成为价值主力：2026年全球MLPC市场规模约70亿元，其中AI场景以10亿只出货量占据了57%的价值量（均价4元 vs 非AI均价0.75元）。
2. 供需格局与涨价预期：高端缺口巨大，7月开启涨价
供给严重受限：消费类产能转产AI规格会挤压40%产能且良率低15，实际产出仅为一半；核心设备（日本交期延长至10个月+）和核心材料（高比容铝箔依赖日本JCC）存在双重瓶颈。行业安全库存已降至0.5个月。
涨价潮启动：松下7月涨价10%-30%（高端涨30%），国内厂商预计Q4跟进。目前部分AI用MLPC交期已达50%-60%的交付率（即缺货严重）。
未来增量可观：2027年AI场景出货量预计翻倍至20亿只；若华为全量切换导入，将额外增加5-8亿只年需求。
3. 竞争格局：国内厂商加速切入海外算力链
全球前三为松下、钰邦、国光电子。国内厂商江海（月出1000万只）、艾华（月出大几百万只）进度虽比松下慢半年到一年，但已打入多个国内AI服务器公司，且海外算力链正在送样验证中，有望后续配套。
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