我们认为国产超节点是越来越重要的产业趋势。超节点作为新型智算基础设施，通过“服务器高密度集成+硬件级高速互联+高效液冷散热”的协同设计提升单机柜算力，成为支撑万亿参数模型训练、多模态实时推理的核心载体。国内头部厂商通过超节点方案从“系统架构”层面寻求突破，从而实现对海外算力的追赶，目前国内已有多家厂商推出超节点方案，包括华为、阿里、字节、腾讯、百度、中科曙光、浪潮信息、新华三、超聚变等。
超节点趋势下或将带来国内液冷增量需求。随着国产算力密度和功耗持续提升，国内液冷方案逐步从传统的可选配置升级为基础架构能力。通过提高液冷部署，系统能够实现更高的功率密度、更优的能效表现以及更稳定的运行环境，满足大模型训练等高强度负载的长期运行需求。当前国内AI数据中心已经呈现出液冷渗透率持续提升的趋势。
1、华为：Atlas 950 SuperPoD
2026年3月，华为在2026年巴塞罗那世界移动通信大会上发布了最新的SuperPoD产品 Atlas 950 SuperPoD、TaiShan 950 SuperPoD以及一系列计算解决方案。华为950AtlasSuperPoD采用面向大规模AI训练场景的超节点架构设计，该系统由8192张Huawei Ascend950 昇腾加速卡构成，单机柜由16台1U服务器构成、配置64张加速卡，总体由128个计算机柜和32个互联机柜组成，整套系统共计160个机柜，形成完整的大规模AI算力集群。
在散热方案上，Atlas 950 SuperPoD采用全液冷架构设计，出厂即为液冷机柜。系统架构层面，该方案机柜内部不配置Rack级CDU，而是采用机柜式CDU进行统一冷却液分配与控制，集中式CDU部署方式有利于提升维护便利性与系统一致性，同时减少机柜内部空间占用，优化结构布局。服务器方面，华为950平台采用分布式独立冷板架构，在每一颗NPU上均配置单独冷板，实现对高功率核心器件的精细化散热管理。管路设计上，华为采用EPDM材质的液冷软管，强调柔性与装配便利性。连接方式上，华为引入浮动接头设计，以缓解装配公差、热膨胀及振动带来的机械应力，从而提升系统长期可靠性。
2、阿里：磐久128超节点
2025年9月，在2025云栖大会上，阿里云发布全新一代磐久AI Infra2.0 AL128超节点服务器，作为其AI基础设施的核心产品。阿里云磐久AL128超节点整柜采取定制双宽机柜方式，支持128-144颗GPU芯片，支持高达350kw 供电能力和500kw散热能力，支持单颗GPU芯片2kw的液冷散热能力，采用BusBar柜内集中供电。
阿里磐久128超节点采用冷板式液冷技术。通过定制化液冷冷板覆盖GPU/CPU等高热部件，利用快插接头连接机柜级液冷管路。设置单台6U高CDU，双柜液冷浮动盲插接头+manifold，同时采用液冷散热让NPO模块及其光源保持在较低的温度，从而获得更高的可靠性。
3、字节：大禹超节点
字节超节点方案是主要面向内部场景的 “定制化方案”，核心配置上，基于自研硬件架构，集成GPU与自研AI加速芯片，侧重短视频、推荐算法等场景优化；关键性能上，针对多模型并行处理优化，支持同时训练数十个中小模型，推理延迟低至10微秒级；优势上，深度匹配字节内部业务（如抖音推荐、剪映 AI 工具），算力调度效率高，是互联网企业“自用型超节点” 的典型代表。
字节超节点方案采用整机柜冷板式液冷设计。与传统风冷机柜相比，大禹方案通过液冷整机柜提升了算力密度，以确保在高密度部署下的散热效率。
4、腾讯：ETH-X超节点
腾讯云ETH-X开放超节点是由中国信通院、腾讯在ODCC（开放数据中心委员会）牵头发起的开源项目，定位为"开放的RoCE-based超节点方案"。与英伟达NVLink等私有协议不同，ETH-X采用更为开放的RoCE（RDMA over Converged Ethernet）方案，旨在降低超节点技术的准入门槛，促进产业生态繁荣。ETH-X 64的基准配置包含64个GPU，整机柜提供 204.8Tbps的GPU互联带宽，8个Switch Tray支持409.6Tbps的交换容量（一半用于柜内互联，一半用于柜间扩展）。
ETH-X作为开放架构项目，不强制规定散热方案，支持风冷和液冷两种选项，64卡规模可采用风冷设计。
5、百度：天池超节点
2025年11月，百度发布天池256超节点与天池512超节点，天池256超节点最高支持256卡极速互联，卡间互联带宽提升4倍、整体性能提升50%，天池512超节点最高支持512卡极速互联，单个超节点即可支撑万亿参数模型训练，将于2026年正式上市。根据芯片路线图，未来百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点。
百度昆仑芯采用冷板式液冷散热。天池超节点集成百度自研CDU天玑1.0，无需改造传统风冷机房即可直接部署，实现液冷技术的灵活落地。同时，整机柜采用水、电、网三盲插设计，组件对接无需精准对准，普通运维人员可快速完成上架运维，进一步降低液冷方案的部署门槛。
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