以目前已经量产的1.6T硅光模块为例：
模块厂的核心制造工作，主要是将硅光芯片、激光器、电芯片和其他光学器件集成为完整的高速光模块。
一只1.6T硅光模块是怎么造出来的？
根据龙头公司以及产业链公司披露的信息来看，可以将1.6T硅光模块的生产环节拆成下面这张表。
环节1：光电芯片封装——把芯片装成可以工作的光电组件
假设模块厂采购的是尚未封装完成的PIC（自己设计，外面代工，自己封装）、激光器等器件，那么在封装过程中，需要把芯片安装到载板或者其他封装基底上，并完成电气连接。
环节2：光学耦合——把激光器、硅光PIC和光纤连接起来
完成这部分工作，核心设备通常包括：
环节3：光引擎封装和检测
光学耦合完成后，需要让PIC与相应的驱动、接收电路等实现电气连接，并形成可以集成到光模块内部的光电组件。根据光引擎的实际结构，这一环节可能使用高精度贴片机、自动打线机、倒装贴片设备、焊接设备及点胶固化设备。部分方案可能将PIC与电芯片安装在同一个封装载体上，也可能通过不同的电气互连方式连接。随后使用光功率计、光谱仪和电气测试系统，对光引擎进行初步检测。环节4：PCBA与模块总装
PCBA是已经安装电子元器件的印制电路板。模块总装则是在此基础上，将光引擎、结构件等集成为完整产品。
这一环节的典型设备包括自动焊接设备、精密装配设备、点胶机、锁附设备、激光打标机，以及用于模块校准和固件烧录的测试工装。
如果PCBA由外部供应商完成SMT贴片，模块厂就不必为这部分产能配置完整的SMT生产线。如果企业自行完成PCBA制造，则还需要锡膏印刷机、SMT贴片机、回流焊及AOI等设备。环节5：模块测试与老化——检查1.6T究竟能不能稳定工作
这个环节不负责把产品组装起来，而是负责验证已经生产出来的光模块能否满足客户要求。
中际旭创铜陵项目设备清单参考（非1.6T）
中际旭创2021年募资文件中的铜陵高端光模块项目，披露了设备名称、数量以及采购预算。
其主要设备采购清单如下：
那么建一条1.6T硅光线需要哪些设备？
从技术路线上来说，1.6T硅光和之前建一条800G eml所需要大类的设备没有什么区别。EML把发光和调制功能集成在激光器芯片中，而硅光方案通常采用CW光源，在PIC上完成多通道光调制，但最后都是进行贴装工序。所以，当下1.6T硅光模块所需要的设备大类是可以参考21年扩产时候的设备采购情况，当时扩产的产品系50-800G的产品，只是在精度、或者其他方面需要进行调整。中际旭创在2026年的投资者交流中表示，现有产线绝大部分产品可以通用，但仍需要进一步扩充产能。猎奇智能的2026年IPO资料也披露，其部分原有贴片设备能够适配800G和1.6T两代产品。
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