一、核心自研存算一体芯片（直接设计 / 量产）
恒烁股份（688416）
技术路线：基于NOR Flash的数字存算一体 AI 芯片，边缘推理能效比达15TOPS/W（传统架构 8 倍）。
产品：CX 系列已流片并系统演示，适配可穿戴、IoT、智能家居。
客户：小米、OPPO、海康威视、大疆等。
复旦微电（688385）
布局：基于Flash+FPGA架构的存算一体 AI 芯片，面向端侧低功耗推理。
优势：数据处理效率较传统方案提升约 80%，适配安防、工业控制。
澜起科技（688008）
定位：内存接口芯片龙头，布局近存计算（Near-Memory Computing）。
产品：DDR5 内存接口芯片集成计算单元，降低数据中心访存延迟。
寒武纪（688256）
布局：思元系列边缘 AI 芯片实现存算一体架构，边缘推理能效比29.2TOPS/W。
场景：智能驾驶、边缘计算、AIoT。
二、忆阻器（ReRAM）存算一体（参股 / 合作）
盛视科技（002990）
参股亿铸科技（全数字 ReRAM 存算一体），已点亮 POC 芯片，算力密度提升 50%。
场景：安防、自动驾驶实时 AI 处理。
罗普特（688619）
与倪光南院士团队合作开发忆阻器存算一体芯片，面向监控、环境监测。
天通股份（600330）
大尺寸铌酸锂晶片国内第一，为忆阻器存算一体芯片提供关键材料。
三、存储 + 计算融合（存储龙头布局）
兆易创新（603986）
NOR Flash 龙头，探索存内计算（PIM），将计算单元嵌入存储阵列。
方向：AIoT、边缘端低功耗推理。
北京君正（300223）
车载存储 + XBurst CPU，拓展车载存算融合，适配智能座舱、自动驾驶域控。
东芯股份（688110）
投资砺算科技推进 “存 - 算 - 联” 一体化，1xnm NAND 进入风险量产。
产品：SLC NAND、LPDDR4X 覆盖 AIoT，与 GPU 协同。
四、先进封测 / 合封（存算一体硬件载体）
佰维存储（688525）
晶圆级先进封测布局存算合封，ePOP 系列适配 AI 眼镜、可穿戴。
绑定 Meta、小米等头部客户。
提供2.5D/3D 先进封装，支持存算芯片异质集成，降低功耗与延迟。
五、系统 / 生态 / 代工（支撑层）
中科曙光（603019）
先进存储系统 + 智算中心，布局存算一体服务器架构，80 亿募资加码存储。
代工存算一体芯片（14nm/12nm），支撑后摩、知存、亿铸等设计公司流片。
润欣科技（300493）
自研RISC-V 架构 ASIC 存算芯片，能效比达传统 5–8 倍，适配智能穿戴、机器人。
与字节跳动合作供应 AI 眼镜模组。
存算一体技术路线对比（快速选型）
表格技术路线代表公司核心优势典型场景NOR Flash 存算恒烁、兆易成熟、低功耗、成本优可穿戴、IoT、边缘推理ReRAM 忆阻器亿铸（盛视参股）高密度、低延迟、非易失大模型、自动驾驶、数据中心近存计算澜起、寒武纪兼容现有 DDR 生态、易部署服务器、数据中心加速FPGA + 存算复旦微电灵活可编程、快速迭代工业控制、安防、定制化 AI
风险提示
存算一体仍处技术验证与小规模量产阶段，大规模商用尚需时间。
技术路线分化（Flash/ReRAM/SRAM），商业化落地与客户拓展存在不确定性。
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