逸豪新材（301176）核心概况
项目
内容
股票代码
301176.SZ
上市时间
2022年9月28日
主营业务
电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售
产业链定位
国内少数实现“铜箔—覆铜板—PCB”全产业链布局的企业
核心优势
垂直一体化产业链协同、技术协同优势、客户资源优质
主要客户
生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康、LG、三星、格力电器等
核心竞争优势：全产业链协同效应
逸豪新材最核心的护城河在于其“电子电路铜箔—铝基覆铜板—PCB”垂直一体化布局。这种模式带来的协同优势体现在：
1. 技术协同与研发闭环
公司拥有覆盖超薄铜箔（9μm）到超厚铜箔（210μm）的完整产品体系，能够快速响应下游PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化需求，契合PCB客户订单多规格、多批次、短交期的特点，通过自有铜箔生产线，可以根据下游客户的个性化需求进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
资料来源：上海证券报
2. 成本与供应链优势
内部供应自产电子电路铜箔，降低对外采购依赖和交易成本。
3. 客户壁垒与认证门槛
公司已进入全球头部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商。与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康等头部覆铜板与PCB制造商建立长期战略合作关系。通过严格的供应商资质认证，获得不同客户的优秀供应商认可。
资料来源：上海证券报，公司年报
近期财务数据：预计2025年全年亏损5100-6100万元
亏损原因：
行业层面：铜箔加工费处于历史低位
受铜箔行业前期新建产能持续释放，行业竞争加剧影响，铜箔加工费虽显现回调迹象但仍处低位。
公司层面：PCB产能爬坡期的阵痛
公司PCB产能利用率提升较慢，虽然毛利率有所好转但仍处亏损状态。
未来核心催化剂：高端铜箔突围
公司适配高频高速应用场景的HVLP铜箔已进入客户验证阶段。HVLP（极低轮廓铜箔）是M8/M9级高速覆铜板的核心材料，用于AI服务器、高速网络设备等场景，目前高端市场主要由日企垄断。
一旦HVLP铜箔通过客户验证并量产，公司业绩有望爆发，市场有望炒作一波。
HVLP铜箔简单介绍：
HVLP（Hyper Very Low Profile，超低轮廓）铜箔是一种高性能电子材料，其核心特征是表面粗糙度极低（Rz < 2μm），能够显著降低高频信号传输过程中的导体损耗和信号失真。它是M8/M9级高速覆铜板（CCL）和AI服务器用高频高速PCB的核心上游材料，技术壁垒极高。预计未来几年的年复合增速在20%左右。（资料来源：research and markets）
日本和韩国企业占据全球90%以上的高端HVLP市场份额。中国企业虽起步较晚，但正在快速追赶，部分企业已实现批量供货并获得客户认证。
股票代码
公司名称
HVLP业务进展
信息来源
301511
已签署供货意向书：2026年1月公告，全资子公司与国内头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，约定2026年度供应满足最低数量要求的HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品
上海证券报、财联社、证券之星
301217
已实现批量供货：HVLP铜箔产量占PCB铜箔总产量比例已突破30%；HVLP-4产品为国内唯一进入海外供应链的型号
Research and Markets、中国有色网、经济观察网
301176
已送样验证：HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段
每日经济新闻
投资价值分析：预期差在哪里？
市场过度聚焦于公司2025年的业绩亏损，忽视了公司正处于产能爬坡期和研发投入期的阶段性特征。尚未充分认知HVLP铜箔的AI属性：作为AI服务器上游的关键材料，HVLP铜箔一旦验证通过，将赋予公司AI算力核心材料商的新标签，带来估值逻辑的重塑。
相比单一环节的铜箔或PCB公司，逸豪新材的垂直一体化布局在高端材料国产化浪潮中的抗风险能力和协同效率被低估。
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