行业核心逻辑：高端光模块mSAP产能紧张-行业扩产存在明显瓶颈高速光模块PCB精密化升级趋势持续推进，高端制程长期依赖mSAP工艺路线。现阶段行业mSAP产线建设周期长、投产节奏偏慢，整体产能扩张速度难以匹配下游需求增长，行业持续存在有效产能缺口，大量存量订单缺乏可落地的制程产能。
产业格局推演：RCC工艺可对标mSAP-扩产节奏具备明显优势从主流制程结构来看，行业14层高速光模块PCB采用分层设计逻辑清晰：板体下层采用常规PCB板材，主要起到结构支撑、稳固板材整体性能的作用；上层核心线路层采用高阶RCC材料，依托无玻纤布的材质特性，适配减成法精细加工，可实现极小线宽线距与微小孔径的制作效果，整体制程能力可对标现有mSAP工艺标准。同时对比传统mSAP产线，RCC工艺落地及产能扩张周期更短，迭代落地效率更高。
公司核心稀缺价值：深度对接核心客户-赛道空间持续打开公司提前布局高阶RCC工艺技术，贴合高端光模块PCB的生产需求。目前公司正积极与下游光模块核心客户开展技术对接与试样验证，整体推进进程较快。在行业mSAP产能供给受限的背景下，公司有望在明年承接行业现有mSAP存量转移订单。#市场空间 明年光模块mSAP市场规模约200亿，长期公司工艺还可延伸切入500亿规模的ABF载板市场，双高价值赛道持续打开公司中长期成长空间。
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