❗台积电将微通道散热纳入研发蓝图！先进封装散热进入微米级流道时代
🔥事件：台积电先进封装处长公开表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在芯片或封装内部设置微型流体通道，让冷却液直达热源，大幅提升热传效率，已启动导入并与封装架构共同开发。2024至2029年单一CoWoS封装晶体管数将激增逾48倍、HBM带宽增加34倍，芯片级微通道散热已成下一代超高算力封装刚需。
✨重点关注：
【南风股份】子公司南方增材掌握绿光纯铜3D打印微通道冷板技术，一体成型内嵌复杂微细流道，专攻高热流密度芯片与AI算力散热。
【江顺科技】深耕精密挤压模具与微通道工艺，掌握微米级一体成型微通道液冷模块制造能力，已向头部服务器厂商送样验证。
【祥鑫科技】布局微通道液冷板（MLCP）产品，散热效率达传统冷板2.5倍，加速切入高端AI芯片与算力散热场景。
【江南新材】深耕电子电路铜基新材料，高精密铜基散热片（埋嵌铜）精度达0.01mm，全面配套AI服务器液冷与半导体底层散热。
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