本周开始更新一个新的行业专题-半导体产业链
更新计划如下[可能会有变化]：
2026年5月5日：半导体行业深度研究总纲
2026年5月10日：AI 算力芯片 / GPU /
ASIC 产业链
2026年5月17日：HBM / 存储产业链
2026年5月24日：先进封装 / 测试产业链
2026年5月31日：半导体设备产业链
2026年6月7日：半导体材料产业链
2026年6月14日：晶圆代工 / 制造产业链
2026年6月21日：模拟 / MCU / 功率半导体
感兴趣的点点关注，朋友们可以多多留言自己感兴趣的内容，后续会根据评论内容加入更新计划。
半导体专题01：半导体行业深度研究总纲
——从“电子元件行业”走向“AI基础设施、先进制造与国产替代的总枢纽”
一、先给结论：半导体不是一个行业，而是一整套技术—制造—资本开支体系
如果用一句话概括当前半导体，我的判断是：
半导体已经不再只是消费电子周期行业，而是 AI 基础设施、先进制造升级、国家产业安全和全球资本开支共振下的核心总行业。
这个判断最直接的证据，是全球市场规模已经被 AI 推上了新台阶。SIA 引述 WSTS 数据显示，2025
年全球半导体销售额达到 7917 亿美元，同比增长 25.6%；WSTS 进一步预计，2026 年全球市场将达到 9750 亿美元，继续保持 25% 以上增速，且增长覆盖所有地区和品类，其中
Memory 与 Logic 仍是增长最强的两个板块。也就是说，半导体现在不是“小周期反弹”，而是在经历一轮由 AI 带动的结构性跃迁。
中国这边也不是缺席者。国家统计局数据显示，2025 年中国集成电路产量达到 4843 亿块，同比增长 10.9%；12 月单月产量 481 亿块，同比增长 12.9%。这说明中国半导体不只是“概念上重视”，而是已经在产量、制造能力和产业链本地化上持续扩张。
更重要的是，产业链的价值重心正在变化。SEMI 预计，2027 年全球半导体设备销售额将达到 1560 亿美元；其中 2025 年 foundry & logic 设备销售 666 亿美元、DRAM 设备 225
亿美元、NAND 设备 140 亿美元、测试设备 112 亿美元、封装设备 60 亿美元。这些数字说明，今天市场不只是交易“芯片需求”，更是在交易 先进制程、HBM、先进封装、测试验证和设备材料 整条链。
所以，这篇总纲真正要回答的，不是“半导体好不好”，而是四件事：
第一，半导体行业到底该怎么拆；
第二，当前最核心的行业矛盾是什么；
第三，当前与 2030 前后的行业空间该怎么理解；
第四，后续细分专题应该按什么顺序展开。
二、为什么现在要重新重视半导体？
1）AI 正在把半导体从“电子零部件”推成“基础设施”
WSTS 对 2026 年接近
1 万亿美元市场规模的判断，本质上反映的是：半导体的需求驱动已经从传统手机、PC、家电，逐步切向 AI 服务器、数据中心、HBM、高速互连、先进封装和推理芯片。Reuters 2026 年 3 月对 SEMICON China 的报道也指出，AI 正在显著提高测试、封装和高速互连的需求强度，芯片正变得更复杂、性能要求更高。换句话说，AI 不是在给半导体“加一点需求”，而是在重写行业的需求结构。
2）这一轮不是全行业普涨，而是强烈的结构性分化
虽然总盘子很大，但行业并不是“所有芯片一起景气”。SEMI 明确提到，foundry/logic、DRAM、NAND、test、assembly & packaging 都在增长，但同时也指出，consumer、automotive、industrial 仍对部分主流测试与封装需求形成拖累。也就是说，这一轮景气最强的地方集中在 AI 相关逻辑芯片、HBM、先进封装、测试设备，而不是所有终端一起复苏。
3）中国半导体已经从“追赶故事”进入“分段突破”阶段
Reuters 2026 年 3 月报道称，按 SEMI China 总裁在 SEMICON China 的表述，中国 22nm–40nm 成熟制程产能占全球比重将从 2026 年的 37% 提升到 2028 年的 42%。这说明在成熟制程、汽车电子、工业控制和消费电子相关节点上，中国产能扩张已经非常显著。与此同时，China Daily 报道称，2025 年有 3 家中国半导体设备公司首次进入全球前 20 大设备厂商行列。也就是说，中国半导体现在不是“全面追平”，而是进入了一个很清楚的状态：
先进制程仍受限制，但成熟制程、设备、材料、封装测试和部分 AI 替代链条正在加速突破。
4）半导体已经变成资本开支和产业政策最密集的行业之一
SEMI 预测到 2027 年全球设备销售继续创新高，说明晶圆厂、存储厂和封装测试厂的资本开支仍然处在高位。Foundry/logic 在 2025 年增长 9.8%，2026 年再增长 5.5%；DRAM 设备
2025 年增长 15.4%，2026 年再增长
15.1%；NAND 设备 2025 年增长 45.4%。这意味着半导体研究不能只看收入端，还必须看
设备资本开支、产能扩张和技术迭代周期。
三、半导体行业到底该怎么拆？
——必须同时用“产业链视角”和“产品视角”两套框架
半导体最容易犯的错误，就是把所有公司都按“芯片股”混着看。
实际上，半导体至少要用两套框架同时拆。
第一套：按产业链拆
这是最适合研究商业模式和利润分布的框架：
IC 设计（Fabless）：卖的是架构、IP、算法和产品定义
晶圆制造（Foundry / IDM / Memory）：卖的是产能、制程、良率和规模
封装测试（OSAT / Advanced Packaging）：卖的是良率、交付和集成能力
设备：卖的是资本开支周期和卡脖子技术
材料：卖的是工艺配套、验证壁垒和客户黏性
这套框架最适合回答：
行业的钱到底先流向谁，利润最后沉淀在哪一层。
第二套：按产品与终端拆
这是最适合研究需求结构的框架：
Logic / CPU / GPU / AI ASIC
Memory（DRAM / NAND / HBM）
Analog / Power
MCU
Sensors / CIS / RF
汽车电子 / 工控 / 通信 / 消费电子专用芯片
这套框架最适合回答：
半导体到底是哪一类芯片最景气，哪一类还在底部。
所以，研究半导体不能只问“芯片景气吗”，而必须先问：
你研究的是哪一层链条、哪一种产品、哪一个终端。
四、当前半导体行业的核心矛盾是什么？
——不是“有没有需求”，而是“需求集中在哪、谁真正能吃到”
第一，AI 需求很强，但不是所有半导体一起受益
SIA/WSTS 的数据已经很清楚：2025
年行业总销售额创历史新高，2026 年还会继续大增；但真正最强的产品仍然是 Logic 和 Memory。这意味着当前行业最核心的主线，不是“全面复苏”，而是 AI 需求把高性能逻辑芯片、HBM、先进封装和测试验证拉成了主线。如果把这个逻辑看成“半导体普涨”，就会把很多传统消费链和成熟品类误判。
第二，先进制程和先进封装的价值在抬升，但成熟制程也没有失去意义
很多人一提半导体，只盯 3nm、2nm、EUV 和 AI GPU。但
Reuters 的报道说明，中国成熟制程（22nm–40nm）全球占比还在上升，且这些节点广泛用于
汽车、手机、电力电子、工业控制和各类电子设备。也就是说，未来几年半导体不会只有“先进节点一个故事”，而更可能是：
先进制程决定技术高度，成熟制程决定产业底盘。
第三，中国半导体的现实不是“全面替代”，而是“分段突破”
从 2025 年中国产量 4843
亿块，到中国设备企业首次有 3 家进入全球前
20，再到成熟制程产能占比继续抬升，当前中国半导体最重要的判断不是“已经全面追平”，而是：
在设备、材料、成熟制程、封测、先进封装、部分 AI 替代链条上，本土化突破越来越清晰；但在极先进制程和部分核心 EDA/IP 环节，约束仍然存在。
第四，利润池正在从“普通晶圆量”迁移到“高性能芯片 + HBM + 先进封装
+ 设备材料”
SEMI 的设备预测已经把这个趋势写得很明白：2025–2027 年，foundry/logic、DRAM、NAND、test 和 assembly & packaging 都在增长，尤其是 HBM 和先进异构封装
对 test 与封装设备形成直接拉动。也就是说，未来几年更值得重视的，不是“投片量增加一点点”的逻辑，而是 性能跃迁带来的复杂度提升。复杂度越高，设备、材料、封装、验证的价值量越高。
五、行业空间怎么理解？
——先抓住全球总盘子，再理解哪些环节在抬权重
1）当前总盘子：2025 年全球半导体 7917 亿美元，2026 年预计
9750 亿美元
这已经足够说明半导体不是“窄行业”，而是现代制造业和数字经济最核心的底层产业之一。2025 年的 7917 亿美元和
2026 年预计接近 1 万亿美元，本身就意味着行业已经进入超级体量阶段。
2）设备大盘：到 2027 年全球设备销售 1560 亿美元
这个数字的意义在于，半导体行业的景气不是只体现在芯片销售，也体现在资本开支侧。
而且设备市场内部也在分化：2025 年 foundry/logic
666 亿美元、DRAM 225 亿美元、NAND 140 亿美元、test 112 亿美元、A&P 60 亿美元。这说明未来最值得持续跟踪的，不只是终端芯片，还要看
设备和后道产线的景气。
3）中国供给侧：2025 年集成电路产量 4843 亿块
这个数字不能简单等同于“中国芯片行业收入”，但它说明中国本土制造和封测链条的底盘正在快速变厚。
同时，国家统计局还显示，2025 年 计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长 11.8%，说明半导体所在的大电子制造体系整体也处在较快扩张状态。
4）2030 前后第一阶段稳态：我给出的研究口径判断
如果以 2026 年 WSTS 的
9750 亿美元 为阶段高增长锚，并假设 2027–2030 年在 AI 继续扩张、汽车电子和工业恢复、6G/边缘计算逐步推进的背景下，行业从 25%+ 的超高增长回落到更正常的高个位数到低双位数增长区间，那么我更倾向于把 2030–2032
年全球半导体市场 理解为一个：
1.2 万亿–1.4 万亿美元的潜在区间。
这不是官方预测，而是基于当前 2025–2026 的高增长轨迹做的研究推演。
它最重要的意义在于说明：半导体未来不是“会不会继续大”，而是“大盘确定继续大，但内部权重会持续变化”。
5）稳态阶段，哪些环节的预算权重会抬升？
我更倾向于认为，到 2030 前后，行业权重会继续向下面几层抬升：
AI 逻辑芯片 / 加速器
HBM / 先进存储
先进封装与测试
晶圆厂设备
高端材料与关键零部件
理由很简单：
随着性能要求越来越高，决定价值量的，不再只是“做更多芯片”，而是“做更复杂的芯片并把它们可靠地制造、封装、测试出来”。SEMI 对 test 和
A&P 的持续增长预测，本身就是这件事的直接证据。
六、A 股半导体研究地图
——先把赛道分清楚，再去选公司
1）IC设计
更适合放在产品维度研究。
A 股里可以重点关注这几类方向：
AI / 高性能计算：寒武纪、海光信息
存储与控制器：兆易创新、澜起科技
模拟 / 电源管理：圣邦股份、思瑞浦
射频 / 连接：卓胜微
CIS / 感知链：韦尔股份
安全 / 智能卡 / MCU：紫光国微等
2）晶圆制造
这一层更看制程、良率、资本开支和国产替代：
中芯国际
华虹公司
晶合集成
3）设备
这是未来几年中国半导体最值得长期跟踪的一层之一：
北方华创
中微公司
拓荆科技
华海清科
盛美上海
中科飞测
4）材料
这一层决定工艺配套和验证壁垒：
沪硅产业
安集科技
鼎龙股份
雅克科技
江丰电子
神工股份
5）封装测试
这一层会越来越重要，尤其是先进封装：
长电科技
通富微电
华天科技
这张地图最重要的意义在于：
半导体不是“选一个芯片股”这么简单，而是先决定你要押的是设计、制造、设备、材料，还是封测。
七、未来 1–2 年，半导体最重要的三条主线
——从 AI 驱动，到国产替代，再到先进封装价值重估
主线一：AI 仍然是最大主线，但会从“训练芯片”扩展到“推理、存储、互连和后道”
未来 1–2 年，半导体最确定的主线仍然是 AI。
但这条线不应该只理解成 GPU，而应该延伸到：
AI 加速器 / ASIC
HBM
高速互连
测试
先进封装
光模块和周边算力基础设施
Reuters 和 SEMI 都已经说明，AI 正在把测试、封装和高性能互连需求一起推高。也就是说，AI 的下一阶段不是“只炒前端芯片”，而是 从前端算力芯片向整条配套链扩散。
主线二：中国半导体最值得跟踪的，不是“全面替代”，而是“设备—材料—成熟制程—封测”的持续突破
中国当前最有把握形成持续进展的，不一定是最先进节点，而更可能是：
半导体设备
关键材料
成熟制程制造
封装测试
部分 AI 替代和算力配套链
2025 年 3 家中国设备企业进入全球前 20，以及成熟制程全球占比继续抬升，都说明这条线正在从故事走向现实。未来几年中国半导体最重要的投资线索，不在一句“自主可控”口号，而在于哪些环节已经开始形成真实份额和真实订单。
主线三：先进封装会从“辅助环节”变成“核心价值环节”
SEMI 已经把测试与封装设备增长写得非常清楚：2025 年 test 增长 48.1%、A&P 增长 19.6%，后续 2026、2027 还会继续增长。这个趋势背后不是简单周期恢复，而是 先进异构封装、HBM、chiplet、2.5D/3D 封装
让后道从“跟着前道走”变成了“决定系统性能的核心环节”。
所以，这条主线的本质不是“封测景气”，而是：
先进封装正在从低估值制造环节，升级为算力时代的关键技术平台。
八、最终投资结论
如果把这篇总纲压成一句话：
半导体已经不是单纯的电子零部件行业，而是 AI 基础设施、先进制造、国家产业安全和全球资本开支共同驱动的总行业。当前最重要的矛盾不是“行业有没有需求”，而是“需求主要集中在哪些环节、哪些环节的价值权重在上升”。未来 1–2 年，最值得研究的不是笼统的“芯片板块”，而是 AI 逻辑芯片、HBM、先进封装、设备材料和中国成熟制程 / 本土替代链条。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。