S南风股份(sz300004)S看看你之前吹的牛逼
Q1：公司在商业航天领域布局中，发动 机尾喷业务的具体情况如何？在火箭 领域是否具备优势？在火箭领域是否 具备优势？火箭业务的总重情况及合 作客户情况如何？
A1:发动机尾喷业务主要涉及铜合金打 印，目前公司刚介入该领域，尚不具 备优势。航天布局重点集中在军工型 号项目，包括尾喷管、武器舱段等3D 打印结构件。火箭领域公司刚参与， 处于接触阶段；卫星领域与火箭不 同，商业卫星多为体制内背景，目前 分布南北两个型号项目，已与头部设 计院及总装单位建立合作关系。
Q2:3D打印在卫星领域的价值量大概 是多少?
A2:按中等卫星测算，一颗卫星3D打 印的价值量约为三四百万左右。
Q3:卫星业务在2026年是否有落地机 会？
A3:若进展顺利，卫星业务有望在202 6年下半年落地，2026年上半年研制 工作或可结束。
Q4：卫星减重方案是独家设计的吗? 同行是否同步进行设计?
A4:目前同行参与卫星减重方案设计 的情况较少。因下一代卫星处于设计 阶段，前期结构图纸不会向下游3D打 印服务商敞开，公司介入阶段为设计 早期，属于供应链最前端，虽不能完 全确认独家，但同行基本未参与该阶 段工作。
Q5:公司3D打印技术（红光、铜材 料）在卫星领域的技术特点是什么? 是否更适配于卫星?
A5:公司3D打印技术路线分为红光 （钛合金、高温合金）和绿光（纯 铜），卫星打印采用绿光技术路线。 公司是国内少数同时具备红光、绿光 技术路线量产能力的企业，可同时解 决卫星领域钛合金/高温合金结构件及 铜结构件的轻量化3D打印需求，因此 更适配卫星多材料、多场景的应用需 求
Q6:3D打印在卫星下游应用中的一致 性和成本问题如何？后续设计及放量 节奏如何？
A6:一致性方面，经多年发展已基本 解决，虽未达锻件水平但已接近。成本方面，3D打印结构成本高于传统机 加工、铸造等工艺，但卫星对减重需 求迫切，3D打印可使结构重量降低三 分之一甚至更多，减重带来的有效载 荷收益远高于成本上升，因此具备经 济可行性。
Q7:液冷业务目前的客户进展如何？
A7:液冷业务当前处于扩产能阶段。前 期配合头部客户完成产品开发及技术 迭代，2025年6月头部客户采购部门 实地考察后提出扩产需求，下半年已 启动扩产准备。二期厂房预计2025年1 2月底或2026年1月初验收，同步扩产 的绿光打印设备同期具备验收条件 目标是满足头部客户小批量订单产能 需求，推动审厂及供应商代码获取 进而承接小批量订单。
Q8:汽车IGBT液冷板的成本是否为客 户所接受？后续是否有降本空间？
A8:汽车IGBT液冷板主要配套新能源 高端车型（三十万以上），目前成本 高于传统加工工艺，但散热效能提升 显著（温度下降△T达五摄氏度，理论 模拟新一代产品可达十二度），客户 认为性价比可接受。客户要求温度下 降△T超十度，公司正推进产品迭代， 后续将通过技术优化进一步提升散热 性能，成本下降空间需结合量产规模 及工艺成熟度逐步释放。
Q9:液冷业务除了头部客户外，是否 与其他客户有接触？液冷领域是否有 新的同行进入？
A9:液冷业务与其他客户有接触，但 战略聚焦头部客户，因产品迭代技术 要求高、精力有限，暂无法分精力服 务其他客户。竞争对手方面，头部客 户2024年同步推进三个技术路线（纯 铜绿光打印、电子束成型、铲齿）， 目前电子束成型因无法量产、铲齿因 散热效率不足已被淘汰，公司是唯一 存活的陪跑者。
Q10:光模块业务的合作客户有哪些?
A10:公司已与国内光模块头部客户建 立接触，不同客户的业务方案及合作 进度存在差异。
Q11:光模块产业的迭代进度如何？
A11:光模块产业迭代速度较快，因头 部客户竞争激烈，产品迭代周期约为 七天至十天，快于液冷板（二十多天 至一个月）。
Q12:光模块领域的竞争对手是否较 少?
A12:光模块领域竞争对手类型多样， 包括传统加工、强制风冷、3D打印液 冷等方式。传统加工散热能力不足， 强制风冷因含能动部件可靠性存疑， 采用3D打印液冷方式的目前仅有公司 一家。
Q13：光模块产品目前的进度如何？
A13:目前3D打印光模块成本高于传统 加工方式，但下一代产品传统加工散 热能力将无法满足需求，届时3D打印 或成为唯一解决方案，无需成本比 价。
Q14:车载IGBT液冷板的价值量如何？ 满足客户需求后，实际供货的时间点 大概是什么时候？
A14:单片IGBT液冷板价值约几百元， 单车配套四至六个，配套车型年销量 达大几万台。若产品测试温度下降AT 超十度且客户接受，或在下一批车辆 生产时切换为3D打印IGBT液冷板。
Q15:公司核电通风设备在单个核电机 组中的市场占比及价值量是多少？
A15:公司核电通风设备市场占有率约 70%，单个核电机组核通风设备价值 总量约五至七个亿，公司在单个机组 中的份额约70%。
Q16:微通道3D打印与刻蚀技术在成本 和进度上的对比如何？哪种技术更可 能成为主流?
A16:成本方面，刻蚀技术成本远高于 3D打印；功能方面，刻蚀用于芯片表 面散热（微米级），3D打印液冷板用 于带出机柜热量（毫米级），二者为 上下游叠加关系，非竞争关系。刻蚀 因成本高、量产可行性及安全性问 题，3D打印在液冷板领域更具应用前 景。
Q17:预计2026年英伟达十万柜中，3 D打印微通道冷板的应用情况及公司份 额如何？
A17:公司3D打印冷板将用于英伟达下 一代架构，预计2026年下半年大批量 生产。公司与头部客户合作研发时间 长、客户黏度高，2025年下半年已启 动产能扩充， 2025年12月底或2026 年1月具备小批量产能，先发优势显 著，目标成为客户A角供应商，期望获 得60%-70%份额。
Q18:下一代GPU产品是否全部采用微 通道技术？渗透率如何?
A18：下一代GPU产品大概率全部采用 微通道技术，因传统加工方式无法满 足其散热需求。
Q19:英伟达供应链中，除头部液冷板 厂商外，其他厂商是否缺乏微通道方 案？供应是否存在问题？
A19:酷冷至尊是全球液冷市场份额最 大的厂商，公司跟随其配套微通道方 案，技术路线可行。其他竞争地位厂 商虽有联系，但公司精力有限暂未合 作，目前供应无问题。
Q20:公司在液冷、光模块、商业航天 等业务的产能及三期设备规划如何？
A20:产能规划分三期：一期已建成， 用于产品验证测试；二期厂房及设备 预计 2025年12月底或2026年1月初验 收，满足小批量订单需求；三期厂房 面积27000平方米，规划部署2047台 设备，根据订单逐步落地，满产后产 值可达百亿级。
Q21:卫星业务除结构件外，是否有其 他潜在业务机会？
A21:公司计划拓展卫星总装业务，依 托佛山地缘交通优势及现有厂房空 间，结合卫星总装单位产能不足的现 状，响应国家鼓励民营资本补充产能 的政策，从结构件向总装环节延伸。
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