日本光刻胶集体提价下，联泓新科受益逻辑完整分析
一、本次涨价核心背景
JSR、东京应化、信越化学三家日本光刻胶巨头宣布 10 月 1 日起全球新订单统一涨价，全品类基准上调 15%；高端 ArF 长协涨 16%-22%，HBM 专用浸没式 ArF 现货最高涨幅 38%，叠加对华供货收缩、出口管制收紧，国内晶圆厂同时面临涨价 + 断供双重压力，光刻胶国产替代进入强制加速周期，上游国产原料全链条需求同步打开。
二、联泓新科两条直接受益逻辑
1、参股企业独家供应先进封装光刻胶核心单体 BCB
公司战略入股绵阳达高特（第二大股东），该企业是国内唯一可批量量产 BCB 单体的厂商，BCB 是 PBCB 光刻胶树脂核心原料，主要用于先进封装光刻胶、晶圆平坦化材料，长期被海外垄断。
日系高端光刻胶涨价、供货受限后，国内先进封装、存储芯片厂加速导入国产封装光刻胶，直接带动 BCB 单体订单放量；达高特产品放量将给联泓新科带来投资收益提升，同时打开半导体材料估值弹性。
2、自有业务配套光刻胶全产业链基础化工原料 + 电子特气
光刻胶配套溶剂、丙烯酸酯单体：公司自产乙二醇醚、高纯丙烯酸酯，是 G/I 线、KrF 国产光刻胶必备溶剂与基础单体，产品品质对标进口，已批量供货国内多家光刻胶厂商；日系胶涨价后，国内光刻胶企业扩产、验证提速，上游国产溶剂 / 单体需求同步上行，公司化工一体化产能具备成本优势，充分承接替代订单增量。
半导体电子特气配套：公司量产超高纯氯化氢、电子级氯气，用于光刻前道硅片清洗、刻蚀工序，下游覆盖台积电、上海新昇等头部晶圆厂；国内晶圆扩产 + 国产光刻胶放量，同步拉动电子特气稳定需求，成为长期业绩基本盘。
前瞻研发储备：公司自主开展通用光刻胶树脂技术开发，同步规划湿电子化学品、光刻胶树脂新项目，中长期完整覆盖光刻胶上游材料赛道，充分享受国产替代红利证券时报
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