一、行业Beta：为什么现在要重视光模块PCB？
本届光博会传递出的信号非常清晰：光通信全产业链处于“需求高增、技术迭代、国产替代”三重共振期。高盛三年三度上修光模块市场预测，2026-2028年分别达680亿、1314亿、1485亿美元。光模块厂商普遍表示订单能见度到2028年，整个产业链都处于技术和产业化快速迭代中。
光模块PCB是这条产业链上的“卖铲人”。随着光模块从800G向1.6T乃至3.2T演进，PCB层数从10-12层拉到16-24层，mSAP工艺替代传统减成法成为必然趋势。大摩预计，全球AI光模块PCB市场规模将从2025年的6.2亿美元增长至2028年的37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。
二、公司Alpha：博敏电子的三个核心逻辑
逻辑一：客户绑定从“已供”升级为“核心战略供应商”。 6月与华工科技签署的三年框架协议，核心在于“需求前置、产能预备”的协同机制。协议明确力争三年内将博敏在华工同类产品采购中的份额提升至供应链前列，使其成为华工光模块PCB和陶瓷基板的核心战略供应商。此前博敏的400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，光模块MSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。博敏电子表示，本次与华工科技的战略合作，是公司光模块MSAP核心战略落地的重要里程碑，标志着公司在高阶光模块承载基板赛道，实现了从“技术储备”到“规模量产+核心客户深度绑定”的跨越式发展。
逻辑二：产能布局具备前瞻性。 梅州创芯智造园一季度投产，下半年订单转移后产能利用率提升。同时拟定增2.4亿元扩充800G+ mSAP产能，通过引入镭射钻孔机、高精度LDI曝光机、mSAP电镀线、精细蚀刻线等关键设备，打通mSAP工艺产能瓶颈，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等专属产品特性加工需求。
逻辑三：AI服务器技术突破构成第二成长曲线。 公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链。同时成功开发出PCB埋嵌陶瓷基板技术，有效解决高功率芯片的散热难题，在AI服务器领域具有广阔的应用前景。公司还前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。
三、产能释放节奏与估值展望
梅州新工厂创芯智造园产能利用率将随下半年订单转移而稳步抬升，单位固定成本有效摊薄。定增募投项目达产期年均新增营业收入约8.85亿元，年均新增净利润约1.12亿元，税后内部收益率为14.68%。机构预计公司2026/2027/2028年分别实现收入40/50/65亿元，归母净利润2/4/6亿元。
近期催化：光博会后续订单落地、三季报业绩兑现、定增审批进展。
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