众合科技持股的浙江启尔机电，由浙大院士团队成立，专注于超洁净流控制室，为光刻机提供超洁净流体处理设备，在该领域世界前三！公司专注于高端半导体装备超洁净流控系统及其零部件的研发、生产和销售！
光刻机：参股的启尔机电主要研发高端光刻机浸液系统，浸液系统是浸没式光刻机的四大核心部件之一。
磷化铟：焜腾红外现已建成并投产III-V族（砷化镓、磷化铟、氮化镓）的化合物半导体芯片工艺加工平台
存储芯片新方向:HBF。TVS硅通孔技术是HBF 3D堆叠垂直连接的核心技术
HBF是专为 AI 推理场景设计的新型存储技术,通过硅通孔技术(TSV)垂直堆叠实现芯片数据互通.陶瓷基板的导热率是传统有机基板的10~100 倍，是 TSV 技术的主要载体。TSV 将芯片内部热量传导至芯片表面，陶瓷基板快速将热量扩散至散热系统，避免局部高温导致 TSV 失效、HBF 读写错误率上升。
众合科技000925:子公司众芯坚亥是一家从事陶瓷薄膜混合集成电路工艺开发及制造的专业公司，陶瓷薄膜是实现陶瓷基板电路互连、元件集成的核心工艺技术，应用于在陶瓷通孔先进封装等芯片堆叠领域。
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