2026年10月15日，中信证券发布研报，把市场目光引向一种长期被视为"普通填料"的材料——化学法球形硅微粉。这条线索值得重视的地方在于，它讨论的并不是传统硅微粉需求的线性增长，而是高端覆铜板（CCL）升级正在把化学法球形硅微粉从配角推向主角，使其逐步转变为影响信号损耗、加工性能与材料可靠性的关键功能材料。核对研报后我认为，比新闻标题更重要的是三组数据，以及被明确点名却又成熟度迥异的两家A股公司——联瑞新材与凌玮科技。它们之间的差异，恰恰决定了不能简单套用同一个高增长倍数给两家公司估值。
中信证券对全球化学法硅微粉市场的测算勾勒出一条陡峭的成长曲线：2026年市场规模约19亿元、需求约0.9万吨，2027年升至41亿元、需求约1.9万吨，2028年进一步达到82亿元、需求约3.4万吨。需要强调的是，这是研究测算而非已确认的销售规模。把这组预测放在一起看，能读出一个更深的判断：2026年至2028年，需求量从0.9万吨增至3.4万吨，约为原来的3.8倍；而市场规模从19亿元增至82亿元，约为原来的4.3倍。市场规模的增速快于需求量的增速，意味着中信证券在预测中隐含了高端产品结构改善与单位价值提升的判断——这恰恰是这条产业链最值得展开的地方。
要理解材料升级逻辑，得先看清一条由下游带宽倒逼上游材料的传导链：AI服务器与交换机带宽从112G SerDes升级到224G乃至更高速率，推动高速覆铜板从M6、M7向M8、M9乃至M10演进，而覆铜板的性能提升依赖树脂、玻璃纤维布、铜箔与无机填料的协同优化，最终落到对超纯、低损耗、粒径可控的化学法球形硅微粉的需求上。覆铜板由树脂、玻纤布、铜箔及无机填料构成，在高速信号传输中最关键的指标之一是介电损耗因子Df，Df越低越有利于减少介质造成的信号衰减。当树脂体系已经做到极低损耗时，填料的纯度、内部结构缺陷、粒径分布、表面处理等，就可能反过来成为限制进一步升级的瓶颈。
传统熔融/火焰法球硅依赖高温熔融与球化，颗粒控制更依赖原料和高温工艺，杂质与微观结构受原料和高温过程影响，成本通常较低，适用于多等级CCL与封装材料；而化学法/液相法球硅通过化学合成、沉淀或溶胶凝胶等路线成粉，可通过化学反应精确调控颗粒，更容易针对细粒径做定制优化，有机会改善纯度与微观结构，只是高性能产品成本通常更高，主要面向高端低损耗CCL与精密电子填料。但这里必须点破一层认知误区：化学法并非天然在所有指标上都优于火焰法，不同路线最终仍要实测Df、Dk、粒径分布、杂质、填充率、吸湿性和批次稳定性来见真章。所谓"M8以上必须使用化学法"，是中信证券对高端CCL材料趋势的判断，而非所有M8/M9配方都必须遵守的统一强制标准。
真正的价值增量可能来自"双重提高"：一方面化学法硅微粉的单位售价高于普通粉体，另一方面部分高端配方中填料的用量或价值占比也可能提升，于是单平方米高端覆铜板的硅微粉采购金额，等于单位CCL填料用量乘以硅微粉单价。这条逻辑之所以比单纯押注AI服务器PCB产量增长更有意思，是因为它同时包含了量的增长、产品升级和价值量增长三重红利。但填料添加量并非可以无限提高——填充过多反而可能损害树脂加工性、铜箔结合性能和层压可靠性，最终取决于整套材料配方能否平衡。
联瑞新材：目前证据链更完整的一家。2026年5月公司明确披露，高性能高速基板用球形二氧化硅已导入多家全球知名基板厂并实现销售；9月14日再次确认，受高性能高速基板需求带动，2026年上半年液相制备法球形二氧化硅销售增长较快；半年报还披露，针对M9及以上高速基板正在开发Df≤0.0003的极低损耗超纯球形氧化硅，项目处于产业化阶段。这意味着联瑞并非仅有研发概念，而是握有客户导入、实际销售、扩产落地与下一代材料研发几条相互印证的证据链。
凌玮科技：公司9月15日披露球形硅微粉主要客户包括生益科技，说明它并非没有CCL客户基础；但9月16日的股价异动公告同时明确指出，江苏辉迈2026年上半年营业收入仅占上市公司整体营收约6%，M9级覆铜板应用尚未获得下游客户的正式验证反馈，也尚未形成订单。因此必须把"有球形硅微粉销售"与"已经批量供货M9高端CCL"严格区分——凌玮的潜在催化在于客户验证通过、订单量产与收入占比提升，而不是现在就按高端M9成熟供应商去估值。
雅克科技：其子公司华飞电子是国内重要球形硅微粉厂商，产能规模较大，但目前更多聚焦半导体封装领域，覆铜板方向仍处早期。
国瓷材料：也属于补充力量。它用水热法布局球形氧化硅，产品可满足M7—M9级覆铜板需求，已小批量直供松下并送样部分厂商，但球硅在公司整体营收中占比有限。
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