1. 电子及光学封装材料：投资1.5亿元建设5000吨/年生产线，主要生产有机硅高导热电子封装材料、紫外光固化封装材料。
2. 半导体封装高性能导热材料：公司正积极研发可应用于半导体封装的高性能导热材料。
3. PCB线路板防护材料：推出系列专用胶品，包括三防胶、固定胶及芯片引脚结构固定胶，为线路板及核心元件提供保护。
4. 涂层保护材料：用于印制电路板（PCB）的表面涂覆，保护电子元件免受环境因素损害。
同花顺（300033）金融研究中心9月27日讯，有投资者向硅宝科技（300019）提问， 尊敬的董秘，请问贵公司即将生产的硅碳负极材料所用纳米硅粉是公司自主生产的嘛？如果是，生产采取什么工艺？能否达到性能要求？
公回答表示，尊敬的投资者，您好！制作碳硅负极的材料纳米硅粉，为公司自主生产；公司于2019年建成50吨/年硅碳负极中试生产线，项目通过四川省经济和信息化厅成果鉴定，产品鉴定结果为国际先进水平。感谢您对硅宝科技的关注！
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