AI算力需求旺盛带动半导体产业链景气度结构性攀升：进入2026年，半导体行业正经历一场看似全面复苏、实则极度分化的涨价浪潮。从存储芯片到功率器件，从晶圆代工到封测环节，全产业链涨价幅度从10%延伸至80%不等，佰维存储等龙头企业盈利的大幅提升印证着行业的强势回暖。然而，本轮涨价本质上是AI算力基础设施爆发对传统产能的强势挤出——当全球AI芯片市场规模从2019年的110亿美元飙升至2025年的726亿美元，高带宽内存（HBM）与先进制程的稀缺性抬高了整个产业链的成本基准，却也同时暴露了传统消费电子与工业芯片需求的复苏乏力。中芯国际93.5%的产能利用率与蓝箭电子等分立器件企业的毛利承压形成对比，约半数芯片公司仍在亏损线上挣扎的事实映射出这不是一次普惠式的行业复苏，而是一场以AI为核心的局部景气度攀升。
Agentic AI带动CPU价值重估，AI算力芯片国产化趋势延续：AI Agent时代正在重估CPU价值。人工智能正从回答问题的大模型（LLM）迈向自主行动的智能体，这一范式转移彻底重构了算力供需格局——CPU从被视为理所当然的基础设施底座，跃升为决定AI响应速度和成本的前线关键。Agent时代CPU承担三大核心任务：一是驱动沙箱VM作为Agent的“数字身体”，执行文件I/O、代码解释、进程隔离等密集型任务；二是支撑高并发与长在线特性（会话从分钟级进入小时级，并发需求指数级增长）；三是在存算分离架构中充当“第二显存”，承担检索、筛选和数据转发。研究显示，在典型Agent任务中CPU处理占总延迟的90%以上，能耗占比与GPU平分秋色，成为新的性能瓶颈。目前，市场已现CPU缺货潮。Intel、AMD服务器CPU交货周期拉长至8-10周甚至6个月。NVIDIA已追加20亿美元投资Core Weave，大规模部署自研Arm架构CPU以应对Agent负载。
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