HVLP
1、选型
【NV】：GB300，计算板5阶22层HDI，M8+M4混压、HVLP3；交换板22层通孔板，M8；Rubin，计算板M9+HVLP4，交换板low DK+M9、HVLP4。
【谷歌】：V6，36层通孔板，M8+M6混压；V7，46层通孔板，M9+M7混压，HVLP4。
【AWS】：T3，M8+M6混压，HVLP4。
【Meta】：42层通孔板，M8+M2混压，HVLP3、4都有。
目前M8、M9渗透率各自30%-40%，后续M9快于M8。
2、月度需求
26年Q3预计HVLP4月需求量约3000吨（台光电1200吨），2027年预计翻倍到6000吨/月；
HVLP5相较4在粗糙度指标提升较多，2027年预计HVLP5将投入使用，2028年有望成为主力（Ultra）。
3、月度产能
【现有】：三井HVLP 800吨，HVLP4预计700吨，1、2基本已停；金居、古河、福田等HVLP产能各约300吨，HVLP4占比50%+；国内HVLP总产能约1500吨。
【新扩】：三井27年扩200吨/月；金居100吨/月；国内也有扩产规划。
4、加工费
HVLP3 15-18万元/吨，HVLP4 20-25万元/吨，Q4预计调价10%。
载体铜箔
主要用于PCB顶层和底层，光模块单位用量较少；三井全球市占率95%，产能100吨/月；3μm载体铜箔加工费60万/吨；国内磁控溅射物理法，和三井有所区别。
RTF铜箔
RTF3对应HVLP1，RTF5加工费约10万/吨；村田26年底关停RFT产线；RTF3以上可与HVLP共线。
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