历史记忆 --- 永吉股份
上海埃延半导体（永吉股份 603058 子公司）是一家半导体外延设备制造商，聚焦硅与第三代半导体（碳化硅 SiC、氮化镓 GaN）外延设备的研发、制造与销售。
一、基本信息
成立：2021 年 9 月；控股股东：永吉股份（603058）。
定位：半导体衬底外延设备自研与量产，面向 8 英寸硅片及宽禁带半导体市场。
二、核心产品
硅外延设备（量产）
8 英寸硅外延设备，用于逻辑 / 功率 / 模拟芯片的硅外延片生产。
碳化硅（SiC）高温外延设备（在研 / 验证）
型号 SFHC，用于 SiC 衬底上生长外延层（功率器件核心工艺）。
公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。公司控股51%上海埃延半导体。后者开发的创新SFHC热外延通用平台技术，较国际同行具有技术领先优势。目前此设备市场主要为欧美设备商所垄断，公司半导体设备目前处于样机待验证阶段。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2、2025年8月14日公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购南京特纳飞电子控制权，标的公司主营数据存储主控芯片，产品应用于消费电子、车载存储等领域。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。