龙鑫智能:电子玻纤+MLCC+稀土+光刻胶

2026-08-07 10:55:0416
作为覆铜板、印制电路板的核心基材,电子级玻璃纤维已成为支撑算力基础设施、高频高速通信、先进封装

技术的关键基石,传统干燥设备已难以匹配电路板用低介电玻纤的严苛工艺要求。江苏龙鑫深耕干燥装备领

域多年,依托高效沸腾流化床与振动流化床核心技术,针对电子级玻纤特性完成专项迭代,以技术创新破解

行业干燥痛点,助力我国电子材料产业突破高端制造瓶颈。




MLCC:公司依托过往服务案例及矿用研磨领域技术储备,拓展精细化工领域订单MLCC陶瓷电容方面,发行人过往已承接风华高科三环集团等MLCC龙头企业的设备订单,截至2025年6月末,发行人新增承接国瓷材料等国内MLCC龙头企业的设备订单。

光刻胶:公司江苏龙鑫智能干燥科技有限公司官网:在半导体产业发展与国产替代推动下,光刻胶树脂需求快速增长,而其干燥环节存在热敏性易破坏、溶剂残留高、批次不稳、环保不达标等痛点。龙鑫干燥针对性推出闭路循环沸腾干燥机等系列设备,采用密闭惰性气体保护、低温高效干燥、溶剂回收与精密控温等技术,解决安全与纯度难题。同时,公司为光引发剂、光固化树脂、高纯光刻胶精制等场景提供定制化干燥方案,涵盖真空单锥螺带干燥、过滤洗涤干燥一体机等,以智能化、高纯化、绿色安全的工艺,助力光刻胶材料国产突破,支撑半导体关键材料自主可控与产业高质量发展。

稀土--氧化钇

通过湿法研磨+喷雾干燥造粒工艺,将原生纳米氧化钇颗粒,在分散剂、粘结剂协同作用下团聚为10~100μm可控微米级球形造粒粉。造粒后产品保留原生纳米粉体的理化优势,同时解决流动性差、扬尘、难进料、易团聚痛点,适配热喷涂、干压成型、固相烧结全流程使用需求,是打通纳米稀土粉体从实验室研发到产业化落地的蕞后一公里。龙鑫智能依托多年精密陶瓷装备技术沉淀,整合纳米研磨与多类型喷雾干燥技术,打造一体化整线,一站式解决氧化钇全流程造粒难题。



截图都来自公司官网

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