● 高端 ABF 产品的生产仍然受到 T-Glass 短缺的限制，导致该公司无法获得约 10-15%的潜在月收入。
● 景硕科技计划在 2027 年将高端 ABF 产能扩大约 25%。此次扩建计划将在其台湾工厂安装新设备，而不是对现有的 BT 线路进行改造。所需材料的采购也已经安排妥当。
● 内存与存储：目前，内存产品约占内存基板收入的一半。美国客户连续几个季度都提高了对 DRAM 和 NOR 内存的需求预测。
● 光通信领域：从 800G 升级到 1.6T 乃至 3.2T 的过程中，需要更精细的电路设计和更可靠的信号传输能力，这进一步推动了 mSAP 的需求。光通信基板具有更高的层数、更低的成本以及更高的利润率，预计该项目能够带来约 20%的净利润。
● 当前的光纤通信使用率约为 75%，预计到年底将达到 85%。现有的产能仍有足够的余量，因此目前无需立即进行扩建。景硕科技计划在第四季度开始与客户讨论 2027 至 2029 年的产能需求，并将根据实际订单情况来决定投资决策。如果光纤通信的需求显著增长，公司可能会在 2027 年中期考虑进一步扩建。
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