SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。
iHBM（集成式高带宽内存）产业链核心A股上市公司，按环节整理如下（截至2026-05-26）：
一、先进封测（核心环节）
- 长电科技 600584：SK海力士HBM3E核心封测伙伴，8层堆叠良率98.5%。
- 通富微电 002156：HBM3规模量产，绑定SK海力士、三星。
- 太极实业 600667：合资海太半导体承接SK海力士HBM3/3E封测。
- 深科技 000021：16层DRAM堆叠技术，布局HBM封装。
二、关键材料
- 雅克科技 002409：HBM4介电层ALD前驱体独家认证（SK海力士）。
- 华海诚科 688535：HBM用GMC环氧塑封料，通过SK海力士验证。
- 联瑞新材 688300：Low-α球形氧化铝（HBM塑封核心填料）。
- 鼎龙股份 300054：HBM多层堆叠CMP抛光垫，供三星/SK海力士。
- 兴森科技 002436：HBM级ABF载板量产，良率90%+。
三、接口/芯片
- 澜起科技 688008：HBM内存接口芯片全球龙头。
四、分销/设备
- 香农芯创 300475：SK海力士HBM核心分销商。
- 赛腾股份 603283：HBM检测设备，绑定三星/SK海力士。
说明
- 全球HBM（含iHBM）制造由SK海力士、三星、美光主导；A股公司主要参与封测、材料、设备及分销环节。
ICE（集成一体化冷却元件）是SK海力士iHBM的自研核心，A股无公司自研ICE本体，全部为配套环节。下面按“封装/材料/散热/设备”列出直接相关的上市公司（截至2026-05-26）。
一、HBM+iCE封装（最直接受益）
- 太极实业 600667：子公司海太半导体（与SK海力士合资），国内唯一承接iHBM后段封测，HBM3E量产良率>99%。
- 长电科技 600584：SK海力士HBM3E核心封测伙伴，XDFOI平台支持ICE集成封装，8层堆叠良率98.5%。
- 通富微电 002156：HBM封装良率>95%，自研液环式CDU散热技术适配高功率堆叠，协同ICE散热逻辑。
二、封装内高导热/绝缘材料（ICE周边关键）
- 华海诚科 688535：HBM用GMC环氧塑封料，适配ICE高绝缘+高导热需求，通过SK海力士验证。
- 雅克科技 002409：HBM4/iHBM介电层ALD前驱体，SK海力士认证，保障ICE与堆叠层绝缘。
- 鼎龙股份 300054：HBM多层堆叠CMP抛光垫，适配ICE嵌入后的平坦化工艺。
- 联瑞新材 688300：Low-α球形氧化铝，HBM塑封核心填料，提升ICE区域导热效率。
三、芯片级液冷/热管理（ICE协同散热）
- 英维克 002837：AI服务器冷板龙头，GPU冷板市占>50%，适配iHBM整机侧散热。
- 四方达 300179：CVD金刚石散热片，热导率为铜5倍，用于iHBM封装外散热增强。
- 工业富联 601138：英伟达GB300核心代工，提供iHBM配套液冷机柜与冷板模组。
四、载板/基板（ICE嵌入载体）
- 兴森科技 002436：HBM级ABF载板量产，良率90%+，适配ICE集成的高密度布线。
- 深南电路 002916：HBM封装基板，适配iHBM高散热与高带宽需求。
小结
- 核心逻辑：太极实业、长电科技最直接绑定SK海力士iHBM封装；华海诚科、雅克科技提供ICE关键材料；英维克、四方达做协同散热。
- 风险提示：ICE核心技术完全由SK海力士掌控，A股公司均为配套，依赖其订单与技术验证。
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