锦华新材小作文:电子级羟胺水溶液已有硬缺口,预期差最大的半导体材

2026-07-21 21:48:0429

锦华新材】电子级羟胺水溶液已有硬缺口,扩产后利润弹性10-15亿元,预期差最大的半导体材料标的
   需求暴增,巴斯夫无法扩产,电子级羟胺水溶液已开始紧缺
电子级羟胺水溶液(JH-2)是羟基清洗液的核心原料,全球由巴斯夫垄断(为BASF装置副产品,BASF无法扩产,且曾出现断供),产能约1万吨/年。
随着全球存储、逻辑芯片等扩产,羟基清洗液用于先进制程、高堆叠、先进封装等需求暴增,2026年电子级羟胺水溶液需求约1.5-2万吨,未来年均需求增速30%,已出现缺口。
   公司为全球唯二、国产唯一供应商,1万吨扩产快速推进,利润弹性10-15亿元
公司协同中巨芯等兄弟厂商,已供客户包括#中芯国际、长鑫、长存、华虹等,客户对穿透国产原料需求强烈。公司快速推进1万吨扩产,预计年底完成
按照单吨10w-15w利润计算,利润弹性10-15亿元,对应现价PE 5-7x
   相对其他半导体材料的最大预期差:除了国产替代,更重要的是硬缺口
公司产品与其他半导体材料的最大差别,在于不仅是国产化率的提升,更重要是的需求高增,其他厂商无法扩产,导致上游出现硬缺口,逻辑可比上一轮电新扩产周期的pvdf,本轮的六氟化钨等,建议重点关注!


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