华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已建立涵盖器件、电路、芯片与系统的跨层级优化架构。华为预估，若相关技术持续推进，到2031年，基于韬定律开发的高阶芯片，其电晶体密度有望达到传统1.4nm制程的等效水准。
美光传HBM4的量产爬坡正在顺利推进，下一代HBM4E标准产品也将于2027年开始量产。产业认为，美光正展现出在三星电子与SK海力士主导的HBM市场中奋起追赶的决心。从HBM4E起，美光策略将有所调整。核心晶粒预计改以1γ制程生产，与三星及SK海力士的1c制程属同一世代，也是美光首度引入ASML极紫外光（EUV）曝光设备的制程；基础裸晶亦将不再自行生产，而是委托台积电代工。
覆盖标的：生益科技、强达电路、联创电子、兆易创新、拓荆科技、豪威集团、圣邦股份、世运电路、南极光、兆威机电、斯达半导、水晶光电、纳芯微、澜起科技、领益智造、安克创新、珂玛科技、强瑞技术。
风险提示：上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业 AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国 AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果 AI 进展放缓；其他系统性风险等。（国元证券：彭琦）注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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