核心作用（添加于树脂中改性）：
降低介电常数与介电损耗
提高板材硬度
改善热膨胀系数
减少树脂用量，降低成本
产品迭代与价格梯度（按CCL等级从低到高）：
FR4覆铜板：使用角形硅粉，工艺为简单粉碎，单价
0.3~0.4万元/吨
M4覆铜板：使用普通球形（火焰熔融法），工艺为高温熔融成球（燃料动力成本高），单价
1.5万元/吨
M6/M7覆铜板：使用亚微米级球形，粒径更小，单价
8~10万元/吨
M8覆铜板：使用化学法球形，粒径均一、性能更优，单价
约20万元/吨
M9覆铜板：使用化学法球形，单价
约30万元/吨
M10 / PTFE覆铜板：使用化学法球形，单价
约40万元/吨
填充比例提升趋势（硅粉占树脂+硅粉混合物的重量比）：
FR4：约15%
M8：提升至50%
M9：达60%
PTFE：进一步提升至60%~75%
结论：硅粉已由辅材升级为主材。
二、化学法球形硅粉市场空间测算应用场景：CCL核层 + 半固化片（PCB中隔离铜箔，用量约为CCL的2倍）。
单张耗量：M8/M9 CCL（含半固化片）合计耗用硅粉约
450克，考虑10%~20%损耗。
需求与市场空间预测（纵向）：
今年：
M8+M9产销量：2500~2600万张
M9占比：偏低
全行业需求：1.3~1.5万吨
市场空间：约
30亿元
明年：
M8+M9产销量：约5000万张
M9占比：约30%
全行业需求：2.5~2.8万吨
市场空间：约
70亿元
需求增速接近翻倍，单价按M8（20万/吨）和M9（30万/吨）加权估算。
三、竞争格局（化学法球形硅粉）头部CCL厂商供应商绑定关系：
生益科技
→ 联瑞新材（股东）、林伟科技（但未来订单倾向联瑞）
斗山
→ 30G（份额高）
松下
→ 联瑞新材
供给集中度：
国内内资具备产能的共
5家：联瑞新材、林伟科技、30G、凌玮科技、国瓷材料
外资仅日本2~3家，供应量小
核心产能集中在国内主要玩家手中
四、关键边际变化：PTFE方案进展测试背景：
英伟达Rubin系列今年以M8为主；明年Rubin Ultra在测三类方案（M9+Q补、PTFE+Q补、PTFE无布），PTFE测试场景增加。
PTFE方案优劣势：
✅ 优势：介电性能优异（非极性分子），树脂单价低（仅10万/吨，低于PPO、碳氢树脂）
⚠️ 原有缺陷：热塑性材料加工易变形、良率低
🔧 改善方式：通过高填充硅微粉（60%~75%）提升硬度，加工性已改善，成品已送样
对硅微粉行业的利好（若PTFE方案落地）：
用量提升：填充比例达60%~75%
单价更高：对应硅粉约40万元/吨
竞争格局更优：国内仅
联瑞新材、国瓷材料
两家布局，盈利能力更强
落地时间：预计今年Q4~明年Q1明确，是当前最值得关注的边际变化。
国内主要厂商梯队第一梯队：高端可供应 HBM / M9 验证
联瑞新材 (688300)
地位：国内龙头
工艺：火焰熔融 + 化学法双线布局
亮点：国内唯一实现 HBM 用 Low-α 球形硅微粉批量供货
进展：M9 板材已认证供货，国内市占率约 13%–15%
第二梯队：中端放量，高端客户验证
雅克科技 (002409)
工艺：等离子工艺，主要供应 EMC 塑封料
进展：M7–M8 已批量供货，M9 验证中
客户：国内三大封测厂，部分海外存储客户认证通过
其他布局企业（覆盖中端，部分推进高端验证）
壹石通 (688359)
产品：球形硅微粉 + 球形氧化铝
客户：以覆铜板（CCL）为主，如生益科技、高亚
进展：M8 级别批量供货，M9 推进验证
隆华科技 (300263)（旗下锦艺新材负责相关业务）
方向：面向 EMC 塑封料、覆铜板
状态：产能逐步爬坡
国瓷材料 (300285)
方向：布局化学法球形硅微粉
状态：客户验证阶段，尚未大规模放量
凌玮科技 (301373)
方向：国内较早布局化学法球形硅微粉
途径：通过收购江苏辉迈切入该赛道
总结：化学法球形硅粉随CCL高阶化量价齐升，PTFE方案若落地将带来额外弹性；供给集中，头部绑定清晰，重点跟踪联瑞新材、国瓷材料及PTFE测试结果（Q4~Q1明朗）。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。