1.极度紧张（交期超过均衡水平的2倍）：
1)ABF载板：
交期为48至56周，均衡交期为12周，是表中差距最大的品项；产能优先供给大客户，其他买家几乎要等待一年。
2)HDD：
交期为50周，均衡交期为16周；HAMR和PMR/SMR的产能扩张要到2027年底或2028年才会见效。
3)DRAM：
交期为19周，均衡交期为8周；32GB/64GBRDIMM仍严重供不应求，而96GB/128GB则出现供应趋缓的迹象。
2.紧缺：
1)CPU：
交货周期为25至30周；x86服务器CPU供应受限并实行配额分配，ArmCPU正获得市场准入机会。
2)MLCC：
交货周期为38周，供需平衡时为12周；OEM/ODM正赶在2027年前囤货，长期合同范围扩大至台湾和中国的供应商。
3)NAND（eSSD）：
交货周期为16周；由于GPU短缺，中国需求减弱，预计交货周期将在2027年第一季度改善。
3.趋势性紧缺：
GPU交货周期为30至45周；
NVIDIA（$NVDA）将从2026年第四季度开始转向Rubin等新平台，上游组件短缺可能会限制供应，优先保障超大规模云服务提供商（CSP）的需求。
4.表中没有任何项目处于供需平衡或供应宽松状态；AI服务器供应链瓶颈已从GPU扩散至CPU、内存、存储、基板和被动元件。
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