而制备超纯水的核心基石 ——半导体级反渗透 RO 膜，长期被美国、日本企业垄断，是国内半导体产业链典型 “卡脖子” 高分子新材料。
全球垄断格局：美日企业独占高端市场
全球高端半导体超纯水膜市场高度寡头化，杜邦（原陶氏 FilmTec）、日本东丽、GE 水处理三大巨头占据 80% 以上份额：
美国陶氏：XLE 半导体专用 RO 膜是全球 12 英寸、8 英寸晶圆厂标配，低硼、低金属性能行业标杆；
日本东丽：亚洲晶圆厂市占第一，适配成熟制程与存储芯片产线；
GE：高纯 EDI 模块、紫外降解系统配套优势突出，绑定大量海外半导体新建项目。
长期以来，国内新建晶圆厂、先进封装产线的超纯水核心膜元件几乎全部进口，不仅采购成本高昂，供应链安全完全受制于人，半导体超纯水 RO 膜被业内称作 “看不见的光刻胶”，是半导体国产化必须攻克的细分新材料。
科创板企业唯赛勃（688718），是国内少数完整打通半导体超纯水全套膜材料、同步布局盐湖提锂两大高景气赛道的国产膜材料龙头，正加速打破海外寡头垄断。
唯赛勃 2001 年成立，2021 年登陆科创板，是国内极少数同时量产反渗透 / 纳滤膜片、膜元件、复合材料压力容器三大核心产品的高新技术企业，上海、汕头、湖州、美国四大生产基地布局，具备膜材料全流程自主涂布、卷膜、自动化制造能力。公司精准布局高成长赛道：半导体超纯水特种 RO 膜。
半导体级专用低硼 / 低金属 RO 膜
自研特种聚酰胺超薄分离层配方，优化膜片表面电荷结构，大幅提升硼、铝、钙、镁微量金属离子截留效率，膜本体 TOC 溶出量远低于传统工业 RO 膜，可稳定适配 8 英寸、12 英寸晶圆厂一级、二级反渗透工段，替代进口 FilmTec、东丽半导体膜元件。
低硼低金属专用抛光树脂
配套 RO 后端精制工艺，解决普通树脂硼释放超标难题，用于超纯水终端抛光环节，保障出水电阻率稳定达到 18.2MΩ・cm。
高纯 EDI 电去离子模块
摆脱海外 EDI 垄断，自主开发无二次离子析出 EDI 组件，无需酸碱再生，承接 RO 产水深度脱盐，是超纯水水质达标的关键配套设备。
172nm 紫外 TOC 深度降解系统
区别于常规 254nm 紫外，172nm 深紫外可直接氧化分解水中微量小分子有机物，将总有机碳 TOC 降至 5ppb 以下，匹配先进制程芯片严苛清洗标准。
不同于国内多数仅能生产通用工业 RO 膜的厂商，唯赛勃实现RO 膜 + 专用树脂 + 高纯 EDI + 深紫外 TOC 降解一体化成套工艺输出，是国内少数可为晶圆厂提供完整国产超纯水膜系统解决方案的企业，直击海外厂商成套技术封锁痛点。随着国内中芯、华虹、长电科技等晶圆 / 封测产线加速供应链国产化，公司半导体特种膜业务进入落地放量周期。
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