今日光模块、PCB板块同步大涨，资金将二者视作AI硬件链一体布局，核心源于海外算力需求强劲、政策风险缓和叠加PCB供给趋紧。
光模块端，市场此前担忧美国光收发器进口限制，微软等企业游说暂缓禁令，利空预期降温。剑桥科技澄清砍单传闻，称高速光模块订单旺盛、产能饱满，叠加海外AI厂商资本开支持续，板块情绪修复，开盘半小时主力净流入近60亿元。
PCB板块受益AI服务器、光模块拉动高端板材需求，高多层板、低损耗材料交付紧张。松下覆铜板工厂扰动加剧高端材料供给忧虑，叠加厂商提价、原材料偏紧，量价齐升预期推升行情。需留意政策博弈仍存不确定性，行情以预期驱动为主。
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S飞荣达(sz300602)S 光模块散热核心受益标的：直接切入光通信热管理环节，公司的相变材料、吸波材料和液冷散热器等已应用于光模块产品，并正在开发光通信液冷技术；随着800G、1.6T高速光模块功耗密度大幅提升，液冷散热需求爆发，其散热产品直接受益于光模块高速迭代与出货量增长。
S海能达(sz002583)S 光模块与高端PCB制造代工：旗下全资子公司是全球领先的EMS提供商，深耕光通信代工制造十余年，专注于光模块SMT贴片及高端PCBA制造，直接承接光模块升级带来的高端精密制程订单。
S华鹏飞(sz300350)S 子公司已实现800G光模块PCB的小批量交付，1.6T光模块PCB产品也已通过终端客户认证，属于光模块高速PCB的实质性布局主体。
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