GTC 2026大会在加利福尼亚州圣何州，北京时间3月17日（星期二）凌晨02:00黄仁勋将发表主题演讲。
本届大会重要预期，一是Rubin芯片量产时代可能提前，如果Rubin量产节奏超预期，Rubin升级带来的M9相关的CCL、石英布、铜箔、钻针等环节都将受益。
综合目前的信息来看，本次GTC大会重要预期：
是Rubin芯片量产时代可能提前
一、最大的新增量
目前大家所熟知的英伟达 GPU都是基于当前的Blackwell架构，是目前（2024-2025年）英伟达的主流产品。而Rubin则是英伟达即将推出的下一代架构，定位顶级AI基础设施，据称Rubin的算力为GB300的3.3倍，支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，训练时间从3个月压缩至2周。
根据英伟达的规划，今年Rubin即将上市。预计将于今年初的GTC大会后启动样品测试，然后在一季度小批量交付，2026年全年份额有望达到20%-30%，随后迅速在高端市场取代GB系列，主导万亿参数模型训练市场。
英伟达GTC大会rubin架构最大的是高端新材料PTFE（单canister2.5万美元基础上预计至少增加20-25%），目前高端新材料PTFE仅沃特股份、肯特股份两家。
先来看这次的新架构里的新增量：PTFE材料
研报原文：
中文总结：
中板(Midplane)材料演进=采用混合材料(PTFE+Q-glass M9)以应 448G Serdes的信号传输需求
价值量提升 -由于更高价值的 PTFE材料引I入中板价值量预计至少增加20-25%(此处约为单canister2.5万美元基础上的增长)
相关上市公司：沃特股份、肯特股份
沃特股份：实锤供货英伟达、富士康、NV的LCP材料和PTFE材料！
沃特股份：公司布局的PTFE薄膜得到了国内和美国高频高速PCB线路板客户的认可。与业内高速线缆企业开展膨体聚四氟乙烯ePTFE薄膜绕包线对线缆传前信亏能力影啊的合作研究。
沃特股份：公司的新材料PTFE和LCP散热风扇材料方案率先得到高算力芯片和服务器客户应用，以英伟达为代表的头部客户是公司材料产品终端客戶。
肯特股份：公司的PTFE 具有极佳的电绝缘性和极低的介电损耗，是高频 PCB（印刷电路板）和射频连接器的关键材料。其产品在通信领域客户包括安费诺（Amphenol）、康普（CommScope）等国际巨头。
肯特股份：“低介电损耗氟膜”供应给了生益科技、沪电股份或台光电等 PCB/CCL 厂商，间接进入了英伟达的产业链（未经证实）。
肯特股份小盘创业板，叠加“海洋经济+商业航天+风电+海上油气”等概念，比较稀缺！
二、最大的增量+涨价
通胀目前最大的确定性是CCL, 成为今年共识
CCL三大成本构成: 树脂/电子布/铜箔
电子树脂在高阶PCB CCL是增量最大的部分, 价值量占比35%,超过电子布30%, 目前市场预期差最大的部分。
相关的核心材料个股：同宇新材 、瑞丰高材
同宇新材：A股唯一专注于覆铜板用电子树脂的纯正标的。
产品逻辑： 产品涵盖MDI改性环氧、DOPO改性环氧及含磷酚醛等。其在高阶板材所需的含磷/含氮高性能树脂领域有深厚积累。
核心逻辑： 客户覆盖建滔、生益、南亚、华正等第一梯队，是高阶M9M10CCL供应链中的关键配套商。目前高阶碳氢树脂已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段。
最新进展客户已覆盖台光，是公司海外拓展重大里程碑。
同宇新材次新股，2月26日有个大号20%板、现回调到起飞前位置。
瑞丰高材：据机构调研纪要，环氧树脂增韧剂（CSR）成M9树脂添加剂全新增量方向，为覆铜板CCL树脂层核心改性组分，核心作用是解决环氧固化物脆性，价值量为普通的3-5倍，用量从传统的1%-2%提高到8%，公司6万吨/年工程塑料助剂（包括CSR）新建项目逐步落地，预计公司将占国内市场1/3份额。（早上己逆市猛涨、不敢追高）
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S沃特股份(sz002886)S
S肯特股份(sz301591)S
S同宇新材(sz301630)S
S瑞丰高材(sz300243)S
S绿联科技(sz301606)S
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