【端侧AI】
#本周端侧逻辑进一步从“传统终端AI化”向“AI原生硬件定义新入口”演绎，此前市场主要围绕AI手机、AI PC及AI眼镜的算力升级与换机周期展开，而OpenAI下场做硬件，意味着全球头部模型厂商开始直接参与终端形态、交互方式和供应链定义。OpenAI已将Jony Ive创立的io团队并入体系，明确推进软硬件深度融合的新一代产品；媒体亦报道其与立讯精密等制造伙伴展开合作，但具体产品形态、份额与量产节奏仍待官方确认。
#OpenAI的产业意义不只是新增一款AI设备，而是有望凭借模型、Agent、用户流量与多模态能力，把端侧竞争从“硬件参数升级”推向“全天候环境感知+主动式智能体”，带动声学、光学、传感器、低功耗芯片、存储、连接、电池及精密制造的系统性升级。随着产品进入定型、供应链验证及量产准备阶段，端侧行情有望从苹果及安卓链的存量映射，进一步扩散至OpenAI新硬件链，成为下一阶段最具预期差的主线。
#2027年重点布局AI徽章、无屏音箱、AI录音笔、OpenAI Pin及骨传导耳机；2028年规划AI眼镜、AI手机、AI台灯和桌面机器人；长期有望推出人形机器人等新兴硬件。
关注OpenAI供应链，组装-立讯精密；设备-博众精工；CIS-豪威集团；声学-歌尔股份，瑞声科技；天线_信维通信；感知芯片-汇顶科技，敏芯股份；光学-水晶光电，舜宇光学科技。
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