1. 技术壁垒：
① 3DIC EDA 国内唯一
填补空白：先进封装设计关键解决方案、3DIC 设计 EDA 工具填补了该领域国内 EDA 工具的空白工艺支持：支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线国际认证：新一代 NanoSpice™通过三星代工厂 3/4nm 工艺技术认证② DTCO 方法学领先
核心理念：设计 - 工艺协同优化，形成技术闭环生态壁垒：与中芯国际、台积电、三星等全球领先晶圆厂深度合作数据积累：数十年器件建模数据，形成 Know-how 壁垒③ 测试设备 + EDA 协同
独特优势：半导体器件特性测试系统 + EDA 工具软硬件协同数据驱动：测试数据直接驱动 EDA 模型优化，形成正向循环客户粘性：测试设备 + EDA 捆绑销售，提升客户粘性作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。