“韬（τ）定律”

“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

突破传统摩尔定律

从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

3D堆叠助力

从物理实现上看，3D堆叠成为重要技术手段。我们推测，首先实现的结构为sr­am+lo­g­ic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度。后续解决了散热问题后可以做更多形式的堆叠。

晶圆厂（平房变高楼)：村龙、华虹等

封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子等

CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等

键合：拓荆科技、百傲化学等

TSV：中微公司，北方华创等

塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：耐科装备，三佳科技，华海诚科等

芯片级散热：飞荣达、德邦科技、鸿日达等

韬定理 【3D IC 】大势所趋，重视相关设备供应商

逻辑折叠
先进封装：中芯国际、盛合晶微、甬矽电子等；
混合键合：拓荆科技、北方华创等；
热压键合: 快克智能、芯源微等；
电镀: 盛美上海、北方华创等；
减薄: 华海清科、光力科技；
量检测: 中科飞测、骄成超声等
EDA: 华大九天、概伦电子、广立微
这个进展要高度重视！！它说明了：

1）通过“韬（τ）定律”是可以绕过制程设备封锁，到达等效1.4nm芯片水平的；
2）“韬（τ）定律”的核心实现工艺是先进封装技术；
3）先进AI芯片成本项中，先进封装技术的占比已经接近甚至超过先进制程；
4）我国先进封装产能扩张才刚刚开始。最核心的受益者应该是盛合晶微、拓荆科技、中微公司、精测电子、长川科技、芯碁微装、骄成超声、盛美上海。
用3D堆叠换性能，功耗大幅提升利好主动散热

靠堆砌换性能，散热方案必然需要迭代。通过逻辑折叠等创新技术，晶体管密度提升，必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，替代传统的VC和石墨。我们观察到#Ma­te80 Pro Max风驰版首次搭载微型风扇，今年有望在Ma­te90标配。
核心标的：飞荣达。华为散热战略供应商，微泵液冷和风扇最核心标的。
南芯科技、艾为电子：液冷泵核心供应商，今年有望放量，弹性充足。

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