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一、短文
1、LXJM最核心的变化是下了约140亿元物料。此前市场对立讯（1）能否拿到1000万颗光模块订单、（2）客户需求是否足够、（3）物料是否充足存在分歧；此次物料信息能够验证实际订单较好。（空间测算）按照140亿元物料估算，对应300-350亿元收入，明年约100亿元利润；叠加主业约300 亿元利润，明年整体可拍400亿元左右利润，保守看6000亿元市值
2、【ZX化工】硅材料在硅基时代的应用公司梳理
光通信领域：
光纤：四氯化硅、D4（三孚谷份、有机硅生产企业恒星科技等）
PCB领域：
CCL：硅烷偶联剂（江瀚新材、晨光新材）、硅微粉（凌玮科技、联瑞新材）
热管理领域：
半导体制程领域：
存储：二氯二氢硅（三孚谷份）、正硅酸乙酯（江瀚新材、三孚谷份）
大硅片：三氯氢硅（三孚谷份）
光刻：六甲基二硅氮烷HMDS（新亚强、新安谷份）
3、【华创计算机】新相微：AI算力+光互连双卡位20260624
#AI算力布局：
增资北京电控旗下北电数智，切入智算算力赛道，并联合国产芯片厂商构建RISC-V开源生态。
#光互连突破：
与华灿光电合作聚焦Micro LED光互连技术，联合攻坚面向智算中心的高速光模块研发。华灿光电首批Micro LED光互连样品已交付客户，正配合优化。Micro LED光互连功耗仅为铜缆5%，带宽密度超0.5Tbps/mm²。
# 股东协同：
北京电控成为第二大股东，旗下京东方面板生态+北电数智算力资源联动，“芯-屏-算”一体化格局逐渐成型。
☎️ 华创计算机 吴鸣远/周楚薇 153220157
3、碳化硅：天岳先进，三安光电今天又打板，合盛6英寸全部量产，8英寸小批量供应，12英寸衬底正研发顺利
4、🌟晶合集成：承接长鑫DRAM晶圆代工
长鑫采用4F²+CBA进行DRAM的生产，以规避10nm级制程要求。此方法需要将Logic Die（逻辑控制）外包。#晶合和长鑫大股东均为合肥国资委，自然晶合能够承接最大的Logic代工需求。目前晶合已开发完成28nm逻辑工艺，预计27Q1正式批量投产。
假设中期国内100w片/月 DRAM需求，4F²+CBA渗透率为50%，长鑫占70%份额，其中晶合承接50%Logic Die代工。按单片2k美金，15%净利率测算，对应晶合中期40e利润，给予20x对应800e市值空间，可再造一个晶合。给予当前3x PB + 长鑫800e期权 = 1460e，对应80%空间。
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欢迎交流：孙潇雅/董振#按计算器的。
5、【HYDZ HL】臻宝科技 迈向千亿
公司是大陆最稀缺的硅零部件平台，目前大陆F4均参与投资，今年利润3e，预计未来三年年利润持续翻倍
硅零部件因为需求爆炸及供给紧张问题，很有可能导致涨价
买什么？
买稀缺性
买龙头
在收入利润增长
买新股流动性溢价
注：新股波动性大，各位领导注意风险
6、【帝奥微】重大更新：
客户突破xc，800G单模块料号价值量合计6美金，1.6T预计10美金以上。目前xc在光模块模拟芯片引入国产供应商较为积极，圣邦、帝奥微、思瑞浦是三家合格供应商，预计圣邦一供，# 帝奥微二供、思瑞浦三供。xc明年模拟芯片采购量约80亿，按照20%份额测算，给帝奥微贡献约16亿收入，4亿利润，另外coherent、光迅、华工、剑桥已经是公司成熟客户，有望提供较多业绩增量，预计27年合计利润8亿，给30X，看240亿市值！
7、剑桥科技：近期产业链跟踪显示，公司针对2027年需求已积极锁定和储备关键物料。在当前800G、1.6T需求持续上修背景下，供应链优势有望进一步转化为订单优势；同时公司持续推进海外客户拓展，未来有望受益于Oracle等海外二线CSP直供需求的增长！
8、【长川科技】基本面更新：
H AI和存储下游大幅加单，全面上修未来订单指引
9、0624戈碧迦#更新
戈碧迦目前是一吨多的电子级玻璃球产能，产线365天24小时不能停，停工会造成炉子永久伤害。年产预计500顿。目前每个月拉丝量可转化成2万米封装级T布，年底6-8条所有产线到位可以转化年产100万米以上，均价200一米，70%毛利率预计27年至少1.4e利润，这还是在现在的报价计算的利润。公司还在发展玻璃基板的业务，公司玻璃载板和原板已经有业务。T布目前全球需求2000w米，27年翻倍，28年继续翻倍。第一市值先看300E，第二市值看450E。
10、推荐资产标的
北方华创 (002371-CN)：买入。作为中国半导体设备本土化的关键受益者，受益于国内芯片制造需求的增加 15。
澜起科技 (6809-HK)：买入。受益于代理AI驱动的服务器CPU需求前景增强，以及AI加速器本土化进程加快 15。
长电科技 (600584-CN)：买入。加速高端半导体本土化，且在供应紧张条件下有获取海外订单的潜力，管理层对先进封装增长机会持乐观态度 15。
华润微 (688396-CN)：买入。受AI和新能源领域强劲下游需求驱动，产能利用率满负荷且输出价格上调 15。
11、
二、铟价大涨，算力需求爆发
玫瑰事件：6月23日铟电子盘价格大涨至5300元/公斤，继年初大涨后有望再度开启主升浪。
#供给端：全球精铟供给约2600吨，原生铟供给高度依赖锌冶炼，相对刚性，再生铟是主要增量，但提纯难度高，难以用于高端产品。
#需求端：ITO靶材作为主要需求稳定&磷化铟需求爆发，1.6T光模块带动通道数翻倍，所需EML/APD等发射接收装置翻倍，磷化铟衬底需求倍增，我们测算2030年光模块对精铟需求有望达550吨，占需求比重由7.58%提升至15.41%。
#价格：2011年高点约800美元/公斤，目前1.6T光模块刚开始出货，磷化铟厂商扩产项目预计26年底-27年陆续投产，需求仍在爆发期，价格向上空间巨大。
建议关注：锡业股份、株冶集团、中金岭南、云南锗业。
风险提示：价格波动风险等。
三、【中泰电子丨零部件】历史性扩产机遇下，高弹性上游产业链
[红包]臻宝科技上市涨12倍，建议关注半导体零部件环节！
#历史性扩产推动设备订单高增
AI驱动下，存储和先进逻辑历史性扩产，海外如SK海力士宣布未来5年DRAM产能翻番，国内如两存+先进逻辑扩产增速高于海外，推动海内外半导体设备订单需求爆满，并可见的未来数年，将持续高增。
#零部件供应紧张推动涨价预期
随着需求旺盛，零部件供应持续紧张，当前已处于涨价周期中，部分零部件已逐渐商谈涨价，未来扩产上修预期强，预计零部件将持续紧张。#定价逻辑从需求侧改为产能供给侧。
#四重逻辑推动国产零部件崛起
零部件市场规模约占设备市场规模的50%，中远期全球半导体设备市场规模有望达3千亿美金，国内有望达千亿美金以上，对应国内零部件市场达500亿美金以上，当前国产零部件份额仍低，具备出海+市场膨胀+扩份额+涨价提利润四重弹性，建议重点关注！
建议关注：富创精密、臻宝科技、江丰电子、珂玛科技、新莱应材、恒运昌、正帆科技等
风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。
四、【中泰电子 | 长电科技】拟投资78亿成立高端先进封测工厂！
#拟投资78亿、成立高端先进封测工厂！
公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，面向高性能计算、人工智能、数据中心、光通信等应用领域；投资总额78亿，其中拟设立子公司注册资本预计为40亿，项目计划分两期建设，一期计划2028年下半年完成。
#封测景气度持续上行！
当前行业景气度爆满，稼动率满载，随Q2-Q3旺季到来，封测厂商有望进一步高走；同时，产品结构优化叠加价格持续上涨，推动封测厂商利润释放！
#AI先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！
风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。
派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮
五、【电子行业26Q2业绩前瞻】，供参考~
整体来看：我们预计26Q2电子行业整体业绩全面向好。
1.
涨价主线：存储、CCL受益产品涨价，板块盈利表现最优；
2.
AI高景气主线：存储、PCB、电源配套企业业绩持续高速增长；
3.
自主可控半导体：晶圆厂、封测厂稼动率稳步抬升，产品涨价节奏清晰，半导体设备、国产算力相关企业订单放量，财报持续改善；
4.
消费电子主线：苹果、华为产业链企业营收利润亮眼；
5.
IC设计细分：布局合封存储业务、自有新品大规模落地的设计公司业绩更占优。
预计业绩亮眼细分板块
存储、CCL、自主可控算力、半导体先进制造、功率半导体、半导体设备龙头、果链龙头、布局合封存储的IC设计企业。
预期业绩表现突出标的
①存储：兆易创新、北京君正、东芯股份
②AI PCB：建滔积层板、生益科技、南亚新材、沪电股份、广合科技、大族数控
③国产算力：寒武纪
④半导体设备/零部件：北方华创、华峰测控
⑤半导体制造/封测：中芯国际、华虹宏力、甬矽电子、伟测科技
⑥被动元器件：三环集团
⑦模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、优讯股份、睿创微纳
⑧消费电子：环旭电子、蓝特光学、亿道信息、华勤技术、汇聚科技、瑞芯微、国科微、富瀚微、星宸科技、思特威-W
2026年下半年行业展望
1.
核心主线：国内半导体设备、国产算力迎来明确上行拐点；全球AI产业带动电源、PCB、存储维持高景气度，以上五大赛道持续看好；
2.
行情扩散：AI产业链行情逐步向外发散，消费电子光学、玻璃基板等上游供应链订单逻辑持续兑现，长期看好电子板块后续行情。
欢迎交流！
中信电子团队
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