1、英伟达、亚马逊、谷歌都在大量下单。英伟达GB300在放量、同时开始生产和批量Rubin；亚马逊T3已经开始批量走货；谷歌V7在批量下单，已经进入AI服务器建设的高峰期。单月订单英伟达价值量合计10多亿元；亚马逊+谷歌合计8-9亿元价值量。
2、Spacex：也在锁CCL。3、Rubin：6-7月份大批量交货，目前在逐步量产。单月需求80-100万张，全都是二代布以上(M8、M9)，目前已开始拉货。100万张对应300-400万米二代布单月。
4、LPU：预计三季度批量出货。5、V8：预计四季度拉货。
二、CCL份额分布：
英伟达主要是斗山、生益、台光(50%、30%、20%)；
谷歌和亚马逊对国产CCL有一定排斥，台光能保证的情况下会优先台光：亚马逊是台光台耀(80%、20%)；
谷歌是台光和松下(各50%左右)；
Spacex主要是台光；
三、行业需求：AI相关都是M7及以上，M7/M8出货量很多。行业M7/M8/M9单月约200万张，到H2预计300万张。M7用量逐步减少，转向M8二代布。
四、行业涨价谈价情况：
1、CCL厂对原材料涨价的传导：M6/M7/M8基本100%传导，没有受损，甚至还有溢价。PCB厂竞争格局更激烈，只有大型PCB厂在向下传导。Rubin等新项目会新谈价，基本都传导，老项目没有全部传导。
2、紧缺程度排名：玻璃布>铜箔>树脂。3、调价情况：电子布谈价最频繁，两个月调价一次。铜箔目前一个季度调价一次。
二代布：年初至今涨价10%，预计二季度拉货后还会涨价。预计26年二代布行业出货量峰值500万米/月，全年合计5000万米左右。CTE布：目前行业300万米/月需求。
一代二代布：目前供应缺口10-20%，Q布的使用会持续加大供给缺口。预计27H2才有比较大的产能投放缓解，26年还会有两次甚至以上玻璃布涨价且每次涨幅8-10%。树脂：后续可能会用化学法(M8/M9/M10)，相比M7的普通材料有价值量有望增长到10%。目前渗透率30-40%，未来会逐渐提到100%。预计26H2随着Rubin量产，渗透率会提升到50-60%。
五、其他：
国内高端CCL的放量：HW、寒武纪出货较多，CCL需求国外10%体量。主要是M7，逐步有M8，目前国内行业需求10万张+板/月。预计H2继续稳步增长，M8逐步升级增长，国内M8一代布为主，也有二代布。M8供应商目前主要是生益和华正。
Rubin Ultra正交背板：目前还在认证，预计三四季度会确定方案，27Q3开始量产。结构在持续变化，整体是三种板子，交换背板+中板+计算板模式。
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