半导体零部件超级紧缺周期来袭！预期差最大卡脖子环节—EFEM：涨价+断供风险双催化，高端国产替代窗口期已到
半导体设备零部件全线进入紧缺涨价周期，从前道到后道交期持续拉长、产能拉满，当下最优解：死死攥住卡脖子+国产替代空间大的核心环节，弹性最炸裂！
当前市场预期差最大的黄金赛道—设备前端模块EFEM！
两大硬催化正在落地：①日本传片龙头RORZE已对国内设备厂正式涨价！全球产能彻底打满，供给紧张到Q3都存在#断供风险，紧缺程度远超市场预期；②高端EFEM基本被日韩垄断，国产化率极低，是实打实的卡脖子咽喉环节。一旦断供直接卡停整条晶圆产线，损失呈指数级放大；再加下游认证周期长，海外供给一收紧，国产替代直接从“可选”变“刚需”，提前卡位的厂商将独享替代红利！
赛道天花板足够高：28年国内EFEM+晶圆传片设备市场规模直奔百亿，当前国产厂商刚处于突破初期，份额提升空间巨大，成长斜率远超市场预期！
核心标的：
机器人（新松半导体）：半导体传片业务25年营收5.2亿元，国内EFEM市场份额第一，已经成功导入华创/拓荆等龙头设备厂及核心
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