寒武纪（思元 690 已量产、CSP 头部客户需求大）、海光信息（深算四号四 Die 合封、已向头部客户送测）、盛科通信（51.2T 已于 26 年回片、预计 27 上半年批量）、沐曦股份、摩尔线程、燧原科技、天数智芯、壁仞科技（均为帖子原文提及）。
- 半导体制造与设备：中芯国际（Q3 毛利率 29.9% 超指引）、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、长川科技。
-受冲击方向（需区分强弱承诺）：光模块与 PCB 海外链（中际旭创、新易盛、天孚通信、胜宏科技、工业富联），其订单可见度仍高但情绪端受制于海外治理事件。
- 关键跟踪点：(1) 11 月 17 日英伟达业绩与管理层表态；(2) Wachtell 取证结果（2~5 周）与董事会正式公告；(3) 出口管制执行尺度的边际变化；(4) CSP 自研 ASIC 的导入节奏（AMD、以太网互联对 NVLink 的替代）。
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