【国联民生电子】Google TPU v9t 训练端互联结构有望升级，OCS核心受益
TPU v7 3D拓扑结构：TPU v7中 每个芯片X轴 Y轴 Z轴沿正反方向分别与2个芯片互联，每个芯片与6个芯片形成互联，组成立方体网络，lCl链接数为6条
TPU v9 6D拓扑结构：机架内部采用3D拓扑方式，机架与机架之间也采用3D拓扑方式，组成更大的 3D 网格，机架之间采用光互连的方式，每个芯片与ICI链条数为12条
互连升级升级：机架之间排列成一个更大的 3D 拓扑互连结构，形成 6D Torus（3 维在芯片级 + 3 维在机架级）
➠用 3D Torus（16×16×16），最远两个芯片通信需要最多 24 跳（hops）。
➠用 6D Torus（4×4×4×4×4×4），最远只需要 12 跳，直接减半。
我们认为：此次升级有望大幅提升OCS光互连用量，核心原因在于光互连每个ICI链条数抬升，整个Super Pod光链条数有望大幅抬升
#腾景科技： 卡位OCS多方案平台型供应商
➠国内唯一一家覆盖MEMS、液晶、压电陶瓷三种主流OCS方案的厂商，三种方案的合作客户均已有10年以上合作基础
➠钒酸钇晶体已实现批量交付，二维准直器小批量交付，客户验证情况佳，有望明年放量
➠公司扩产布局超前，福州总部，重点推进光通信、半导体设备相关元器件扩产，钒酸钇晶体公司一、二期合计投入超4亿元扩产，产能布局超前。此外，公司郑州、泰国，多地扩产有望为后续更大的交付提供支持。
此外，#德科立/炬光/长芯博创/光库/光迅 等OCS上游供应核心厂商有望深度受益，建议积极关注。
联系人：薛宏伟/仇方君/李静远
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