【时报记者张汉绮台北报道】铜箔基板厂台光电（2383）董事长董定宇及联茂（6213）总经理蔡馨（日彗）异口同声看好高阶铜箔基板畅旺需求可望延续到2029年到2030年，受此激励，今天联茂盘中股价强攻涨停板，台光电亦大涨重返5000元关卡。
AI服务器带动PCB材料升级，高阶铜箔基板供不应求，董定宇表示，PTFE只有一家积极在推，其余多采观望或维持现有高阶材料路线，若以M10跟PTFE相比，一定是M10比较好用，预期PTFE短期内较难成为市场主流，公司M10材料将于今（2026）年底推出，预计2027年开始放量，M11则预期于2028年接棒，乐观看待高阶CCL（ 铜箔基板）景气可望一路好到2030年。
联茂亦积极抢进高阶M9/M10材料，AI资料中心所需要的M9等级Extreme low loss超低耗损基板材料已于2025下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，不久之后将开始放量，公司今年亦推出M10无卤超低损耗低延迟高速材料IT-Q10GSE4，目前M10材料已开始送样至各大AI科技大厂认证， 加紧配合AI大厂之需求持续优化其特性。
蔡馨（日彗）表示，2027年到2029年高阶铜箔基板产业景气都没问题，预期2028年前都是高速成长，为因应客户需求，公司亦积极扩充无锡与泰国厂，预计2026年/2027年/2028年/2029年底集团月产能分别达570万/630万/825万/915万张，未来亦将视总体经济/地缘政治和电子业市场需求做弹性的产能调配和继续扩产。
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