日本新材料大厂味之素要求半导体材料ABF提价30%
Palliser在其发布的《味之素价值提升计划》中表示，味之素拥有支撑全球AI基础设施所不可或缺的材料技术，要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需关键绝缘材料ABF（AjinomotoBuild-up Film，味之素积层薄膜）进行涨价逾30%，从而带动该公司股价上涨。
全球芯片巨头离不开ABF，味之素堆积膜在各大芯片制造商中成为"网红"产品，是整个半导体芯片行业的标配。如果没有味之素堆积膜，英特尔、三星、高通等全球芯片巨头，便无法在高端芯片领域取得快速的发展。
华正新材：国产版味之素ABF膜。公司自主研发CBF 积层绝缘膜实现了对日本味之素 ABF 膜的国产替代，目前华正新材的CBF膜材料已突破技术瓶颈并成功切入华为昇腾芯片供应链，同时中芯国际等国内头部载板及芯片企业的产品验证也在推进中，成为国内 ABF膜替代领域的领跑者，叠加高频高速 CCL 量价齐升，深度受益 ABF 载板国产替代与 AI 封装红利。
天和防务：子公司天和嘉膜生产和销售的天和秦膜系列无溶剂介质胶膜给出ABF材料国产化替代解决方案，在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力，有望打破日本味之素垄断格局。
兴森科技：公司凭借在
PCB 领域的技术积累，已实现 ABF 载板批量供货、月产能 3.6 万片，年底将提升至 6 万片。
深南电路：公司已实现20 层及以下 ABF 载板（FC-BGA）批量量产、24-26 层研发打样，广州基地一期产能爬坡。
生益科技：公司是全球第二大硬质
CCL 龙头，布局 ABF 载板专用铜箔与 ABF 膜研发，为国内 ABF 载板厂提供核心材料支持。
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