WSTS 上调 2026 全球半导体全年增速，海外存储现货涨价持续；海外高位 AI 芯片杀估值，但国内低位半导体设备、材料、存储不受利空拖累，高低切换利好国产替代低位标的（光刻胶、靶材、半导体设备、先进封装）。
台积电警告AI芯片供应短缺将持续数年并暗示提价
台积电(TSMC)CEO魏哲家明确表示，未来几年全球芯片供应仍无法满足由AI驱动的强劲需求，产能已成为关键瓶颈。他同时暗示，为应对成本上升，公司未来可能会提高芯片价格，并重申了今年销售额增长超过30%的预测。
基金三期 3440 亿集中落地，6 月首批 800 亿拨付到位：70% 资金定向投向半导体设备 + 电子材料，剩余 30% 用于芯片设计、先进封装；量产验证落地的设备 / 材料项目单家最高数亿专项补贴，资金重心从 “造芯片” 转向 “造芯片设备、原材料”。
7 月全国统一执行半导体采购减税新规：晶圆 / 封测厂采购国产设备增值税即征即退，研发用关键零部件进口免税、审批周期由 3 个月缩至 15 个工作日；新增产线硬性要求国产设备最低占比 50%，成熟制程目标逐年提至全自主。
国产替代大逻辑，全产业链技术突破利好（设备 / 材料 / 设计 / 存储 / 第三代半导体）
两存上市也将加快带动国产替代。
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