根据大连连城数控机器股份有限公司(以下简称"公司")整体战略发展规划，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称"连科半导体")拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署<<锡山区工业项目投资协议书>>，计划投资不超过人民币 10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即"第三代半导体设备研发。
根据大连连城数控机器股份有限公司(以下简称"公司")整体战略发展规划，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司(以下简称"连科半导体")拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署<<锡山区工业项目投资协议书>>，计划投资不超过人民币 10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即"第三代半导体设备研发。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。