2026年下半年是超节点放量的关键期。
基于对2026年下半年国产算力产业链底层技术演进与商业化落地的深度解构，当前算力基础设施的投资范式正在经历一次重大跃迁。在海外高端算力芯片（如英伟达GB200等）持续受限的宏观背景下，国产算力单卡性能在短期内难以实现对海外先进制程的全面超越。因此，通过“超节点（Super Node）”架构——即通过极致的Scale-up高速互联网络，将成百上千张算力卡在物理与逻辑上紧密耦合，形成一个统一共享内存的超级计算池，以“集群协同”弥补“单卡性能不足”，已成为国产算力破局的唯一解与核心战略方向。
进入2026年下半年，国产超节点正式迎来规模化放量元年。产业调研数据显示，华为910C的CM384超节点方案，凭借5.3倍于英伟达GB200 NVL72的卡数堆叠，成功实现了1.7倍于NVL72的算力性能；同时，中科曙光的ScaleX640方案通过640张GPU的高密堆叠，实现了超600 PFLOPS的算力输出，全面比肩国际先进集群水平。
超节点架构的规模化部署，彻底打破了传统八卡服务器的硬件规律，催生了网络互联、热管理、电源分配以及系统集成四大维度的海量增量需求。以下将从深度推理视角，对超节点架构下主要利好的四大核心板块及其核心标的进行全景式量化解析。
1. 核心逻辑推演：打破通信墙，配比重构带来倍增空间
超节点的核心技术壁垒在于打破大模型训练与推理过程中的“内存墙”与“通信墙”。在超节点架构下，为了解决训练端TP/PP（张量并行/流水线并行）的通信阻塞问题，并提升推理端Token的吞吐效率，算力集群内部的Scale-up网络带宽需求呈指数级上升。
从量化指标来看，传统八卡服务器中AI芯片与交换芯片的配比通常为8:1，而在超节点高密架构下，这一配比正快速向4:1甚至更高演进。这意味着在同等算力卡规模下，底层交换芯片与交换机的需求量将实现翻倍增长。此外，海外博通TH5等高端交换芯片缺货涨价剧烈，国内CSP（云服务提供商）大厂已全面加速引入国产交换网络供应商，国产替代进入加速窗口期。
2. 细分增量挖掘：高速背板连接器迎来价值重估
超节点机柜内部极其复杂的拓扑结构，使得传统的线缆连接无法满足极低延迟与极高带宽的要求，高速背板连接器成为不可或缺的核心组件。该环节不仅技术壁垒极高（涉及极致的信号完整性设计），且市场格局高度集中，是超节点产业链中价值量极高且盈利能力极强的细分赛道。
证券名称产业链生态位核心产品与业务逻辑深度解析弹性与确定性评估
盛科通信-U核心交换芯片国产交换芯片绝对稀缺标的。公司25.6T交换芯片进展顺利，预计有望贡献约12亿元营收；51.2T产品研发正匹配国内超节点放量节奏，直接受益于AI芯片与交换芯片配比提升带来的倍增需求。极高弹性，国产替代核心
华丰科技高速连接器华为超节点核心供应商。深度卡位AI超节点机柜高速背板线模组、CPU Socket以及光互联产品NPO-LGA连接器等高价值量环节，直接受益于高密机柜结构件复杂度的提升。高弹性，份额确定性强
紫光股份交换机/整机“交换网络四剑客”之一。具备全栈ICT基础设施交付能力，在高端AI交换机与超节点网络架构部署中占据核心市场份额。稳健增长，系统级龙头
中兴通讯交换机/整机“交换网络四剑客”之一。依托深厚的通信技术底蕴，在超节点Scale-up网络配套交换机领域具备极强的工程实现与交付能力。稳健增长，底座级龙头
锐捷网络交换机设备“交换网络四剑客”之一。在数据中心交换机市场份额领先，2026年业绩表现超预期，深度受益于CSP牵头的超节点解耦方案及网络侧的同步扩容。较高弹性，CSP核心供应商
航天电器高速连接器华为超节点连接器核心潜在供应商之一，与华丰科技、易华股份共同瓜分核心市场份额，具备军工级高可靠性制造底蕴。较高弹性，订单落地催化
二、 高密液冷与热管理：突破物理极限的“刚需底座”
1. 核心逻辑推演：功率密度跃升，全液冷从“可选项”变为“必选项”
超节点架构将成百上千颗高功耗AI芯片高密度集成于有限的物理空间内。产业数据显示，传统AI服务器机柜功率通常在十几千瓦至几十千瓦之间，而新一代超节点单机柜的功率已轻松突破150kW的物理极限。在如此恐怖的热通量下，传统的风冷散热系统彻底失效，全液冷（包括冷板式与浸没式）成为保障超节点稳定运行的绝对刚需。
2. 细分增量挖掘：液冷板与二次侧管网的量价齐升
液冷系统的渗透不仅体现在整机柜级别的温控系统（CDU等），更深入到芯片级别的液冷板（Cold Plate）以及机柜内部复杂的流体管网。随着超节点出货量的跃升，液冷板作为直接贴合发热源的核心部件，其需求量与AI芯片出货量呈高度正相关，具备极强的业绩爆发力。
证券名称产业链生态位核心产品与业务逻辑深度解析弹性与确定性评估
曙光数创浸没式/冷板式液冷国内液冷数据中心绝对龙头。在单机柜超150kW的超节点时代，全液冷成为刚需，公司在头部大厂超节点项目中的市场份额与技术壁垒被市场显著低估，具备极强的估值修复与业绩双击潜力。极高确定性，系统级龙头
申菱环境机柜级温控系统深度绑定核心大客户，是华为910/910T等机柜液冷系统的核心配套供应商。直接受益于国产算力基础设施的大规模建设与液冷渗透率的加速提升。高确定性，核心大厂绑定
英维克全链条液冷方案国内领先的精密温控节能设备提供商，具备从冷板、管路到CDU的全链条自研与交付能力，全面受益于TPU/ASIC芯片扩散带来的国产供应链需求落地。稳健增长，全栈能力强
川环科技液冷板/管路华为超节点产业链液冷板环节的核心标的。液冷板作为直接接触芯片的散热终端，其需求量随超节点放量呈线性爆发，业绩弹性极佳。高弹性，细分环节龙头
高澜股份液冷配套设备算力基础设施液冷配套服务商，在服务器液冷改造及新建AIDC项目中具备较强的市场竞争力，受益于算力中心整体热管理升级。较高弹性，订单驱动
三、 高功率电源与配套芯片：算力集群的“能源心脏”
1. 核心逻辑推演：供电架构重构，特种电源技术降维打击
超节点架构不仅是算力的堆叠，更是电力的吞金兽。为了满足单机柜超150kW的供电需求，同时降低配电损耗，AI服务器的电源架构正在经历从传统的12V向48V甚至更高电压的演进。这要求电源模块（AC-DC、DC-DC）必须具备极高的转换效率、极高的功率密度以及极快的动态响应速度。
2. 细分增量挖掘：从机柜电源到板载电源的全面升级
在超节点内部，从机柜级的集中式电源，到主板级的板载电源，再到直接为GPU核心供电的电源管理芯片（PMIC），整个供电链路的价值量大幅提升。具备军工/特种电源研发底蕴的企业，凭借在高可靠性、高功率密度设计上的深厚积累，正加速向民用AIDC市场进行技术溢出与降维打击。
证券名称产业链生态位核心产品与业务逻辑深度解析弹性与确定性评估
新雷能高功率电源模块国内特种电源龙头。凭借在军工领域积累的高可靠性、大功率电源技术，成功切入AIDC市场。作为华为等核心厂商服务器机柜内AC-DC PSU电源的潜在配套商，迎来民用算力增量爆发。高弹性，技术降维打击
泰嘉股份服务器电源深度切入大客户供应链，为华为等头部厂商提供配套电源（AC-DC PSU）服务。随着国产算力服务器出货量的激增，其电源业务具备明确的放量逻辑。较高确定性，大客户驱动
杰华特电源管理芯片国产模拟芯片领军企业。在AI计算与连接电源芯片需求大幅增长的背景下，作为昇腾产业链首推的配套芯片标的，深度受益于国产算力芯片2026年Q2起的规模化放量。高弹性，芯片级配套
芯联集成-U功率器件/代工专注于功率半导体及模拟集成电路的代工与制造。AI电源架构升级直接带动高压、大电流功率器件需求，公司作为底层制造平台，产能利用率与订单量双升。稳健增长，制造端底座
四、 算力芯片与系统整机：价值链向“系统集成”跃迁
1. 核心逻辑推演：从“单卡销售”向“系统交付与算力运营”演进
在超节点时代，算力产业的商业模式正在发生深刻变革。竞争的焦点已从单纯的GPU硬件销售，全面迁移至高速互联、网络架构、存储调度及集群运维等系统级交付能力。整机厂商不再是简单的“组装厂”，而是超节点系统性能的最终定义者。
2. 细分增量挖掘：Agent时代CPU配比的逆势提升
值得高度重视的是，随着AI应用全面迈入Agent（智能体）推理与强化学习时代，复杂的逻辑控制与调度需求激增。这导致算力集群中CPU的地位重新凸显，CPU与AI芯片的配比正从传统的1:4，快速演进至1:2甚至1:1。这一底层架构的变化，为国产CPU及相关系统整机厂商打开了全新的增量空间。
证券名称产业链生态位核心产品与业务逻辑深度解析弹性与确定性评估
寒武纪-UAI算力芯片国产AI芯片领军者。2026年推出新一代算力芯片寒武纪690，性能大幅提升，可通过超节点形式向字节、腾讯、阿里等头部互联网厂商交付，全面满足大模型算力需求。极高弹性，核心算力引擎
海光信息CPU/DCU芯片国产CPU与协处理器龙头。2026年推出海光深算4号，同时深度受益于Agent时代CPU配比从1:4提升至1:2/1:1的架构红利，在训练与推理场景中实现规模化应用。高确定性，双引擎驱动
浪潮信息系统整机全球领先的AI服务器厂商。超节点架构推动AI服务器进入“系统能力时代”，公司凭借在高速互联、液冷散热及集群运维上的深厚积累，进一步强化头部竞争壁垒，受益于系统集成价值提升。稳健增长，整机绝对龙头
中科曙光系统整机/算力运营国产算力核心主力。其ScaleX640方案通过640张GPU堆叠实现超600 PFLOPS算力。同时，公司正加速形成“建设+运营+应用”的商业闭环，算力运营逐步成为产业链新的价值增长点。高确定性，全栈闭环能力
鄙人最看好电源的确定性高弹性机会，叠加谷歌300万颗TPU芯片新订单放量等催化显著受益，海内外双线共振。
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