明阳电路 高阶高密HDI 低损耗基材到高性能铜箔 从mSAP工艺到堆叠微孔技术

明阳电路重点展示了高阶高密HDI、高端高速、超厚铜、高频混压、软硬结合及半导体测试板等先进PCB产品矩阵。从低损耗基材到高性能铜箔，从mSAP工艺到堆叠微孔技术，公司全方位呈现满足AI算力、光通信、卫星通信对信号完整性极致要求的前沿制程能力

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